[发明专利]一种方便拆卸的戒指及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010848537.9 申请日: 2020-08-21
公开(公告)号: CN111820549A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 曹株源 申请(专利权)人: 曹株源
主分类号: A44C9/02 分类号: A44C9/02;A44C27/00
代理公司: 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 代理人: 王志强
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 方便 拆卸 戒指 及其 制作方法
【说明书】:

本发明公开了一种方便拆卸的戒指及其制作方法,本发明属于戒指技术领域,特别涉及一种方便拆卸的戒指及其制作方法。该戒指包括戒指环、装饰件,所述戒指环上设置有卡接件,装饰件上设置有卡接位,所述卡接件与卡接位可拆卸式连接形成卡接结构。相比于现有技术,首先,本戒指的戒指环和装饰件之间可拆卸连接,方便安装与拆卸;其次,戒指环为开口设计,与装饰件之间可拆卸连接,戒指环具有一定的弹性,可根据装饰件的大小来调节戒指环的大小,同时也可以更换不同的装饰件;最后,本发明结构简单、成本低,便于使用和推广。

技术领域

本发明属于戒指技术领域,特别涉及一种方便拆卸的戒指及其制作方法。

背景技术

随着社会的发展,人们的生活水平不断的提高,戒指成为人们生活中常见的物品,随着科技的快速发展,各种各样的设备不断的出现,戒指的加工方式越来越多,戒指的加工也越来越精密,人们对于戒指的要求也在不断的增加,导致戒指满足不了人们的使用要求;

现有的戒指在使用时存在一定的弊端,首先,每个人手指的粗细不同,生产厂家几乎做不到适合所有人手指尺寸的戒指,经常会出现购买时心仪的戒指的尺寸不符合人们的要求,而且人们生活中随着生活条件的变化人们手指的粗细也在变化,使得后期人们无法佩戴戒指,因此人们通常对戒指进行二次变更,二次改变“圈口尺寸”的“戒圈”要经过“据开”、“焊接”、“打磨”、“抛光”、“电解”的过程;经过上述过程的首饰表层原始“电解”镀层已被破坏,二次电解的质量,远不如原厂品质好,而且焊接再打磨、再抛光势必会让原本的戒指托架,再次瘦身,从而更易变形、如“融化焊接”技术不到位,更容易使戒圈开裂,其次,现有的戒指顶部的装饰件单一且不可更换,不能满足人们的需求。

现有技术公开了专利号CN201710624641.8的一种戒指配件、戒指头结构以及戒指,戒指配件可以固定在戒指头上,并可以实现拆卸功能。本发明的技术方案为:该戒指配件包括外圈和弹片;弹片置于外圈内;所述外圈包括侧环和位于侧环上面的顶盖;顶盖上有供戒指头穿过的孔,顶盖内侧、孔的边缘包括至少三个深凹陷角,在相邻两个深凹陷角之间设有浅凹陷角,其中深凹陷角到孔中心的距离大于浅凹陷角到孔中心的距离;所述弹片为环形弹片,其包括与所述顶盖上深凹陷角和浅凹陷角相对应的凹陷角,即弹片深凹陷角和弹片浅凹陷角,弹片呈波浪环,弹片深凹陷角位于波浪底部,弹片浅凹陷角位于波浪顶部。该戒指的装饰件虽然也可拆卸,但戒指环的大小不可调节,且结构过于复杂,佩戴不够舒适。

发明内容

为解决上述问题,本发明的首要目的在于提供一种方便拆卸的戒指及其制作方法,该戒指的装饰件方便拆卸与安装;

本发明的另一个目的在于提供一种方便拆卸的戒指及其制作方法,该戒指可以调节戒指环的大小并更换装饰件;

本发明的最后一个目的是提供一种方便拆卸的戒指及其制作方法,该戒指结构简单、成本低,便于推广和使用。

为实现上述目的,本发明的技术方案如下:

本发明提供一种方便拆卸的戒指,该戒指包括戒指环、装饰件,所述装饰件固定连接在戒指环上。

进一步地,所述戒指环上包括有有卡接件,装饰件上包括有卡接位,所述卡接件与卡接位可拆卸式连接形成卡接结构。

进一步地,所述卡接件包括有有卡接扣,所述卡接扣设置有两个,所述卡接扣与卡接位卡接形成所述卡接结构,所述卡接扣设置有卡接钩。

进一步地,所述卡接位包括有有卡接口,所述卡接口与卡接钩相适配。拆卸时,利用戒指环的弹性,使用外力减小戒指环的开合度,将卡接钩装入卡接口中;拆卸时,利用戒指环的弹性,使用外力减小戒指环的开合度,将卡接钩从卡接口中取出;正常使用时,由于戒指环自身具有弹性回复力,可以保证装饰件稳固的连接在戒指环上。

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