[发明专利]线路板及其孔洞的形成方法在审
申请号: | 202010849277.7 | 申请日: | 2020-08-21 |
公开(公告)号: | CN114080100A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 杨凯铭;林晨浩;林伯诚 | 申请(专利权)人: | 欣兴电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张琳 |
地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 及其 孔洞 形成 方法 | ||
本发明是线路板及其孔洞的形成方法。该线路板包括光敏绝缘层与第一线路层。光敏绝缘层具有孔洞、彼此相对的第一表面与第二表面。孔洞具有形成于第一表面的第一端口、形成于第二表面的第二端口、轴心以及环绕轴心的孔壁。部分孔壁朝向轴心延伸而形成至少一个环形凸缘。第一线路层配置于第一表面,并包括第一接垫,其中孔洞暴露第一接垫。环形凸缘与第一接垫之间存有至少一个凹陷空腔。环形凸缘的最小宽度小于上述凹陷空腔的最大宽度。
技术领域
本发明是有关于一种线路板及其孔洞的形成方法。
背景技术
现有线路板的绝缘层(例如防焊层或板内的介电层)会具有一个或多个孔洞,例如盲孔或防焊开口,而这些孔洞通常会被导电材料填满,其中此导电材料会连接于线路层的接垫(pad)。举例而言,一般线路板内的介电层所具有的盲孔通常会被导电柱所填满,而防焊层所具有的防焊开口通常会被焊料所填满,其中导电柱与焊料皆连接于下方的接垫,以电性连接线路层。
一般孔洞(例如盲孔或防焊开口)的形状,即孔洞的内部空间形状,基本上为锥台(frustum),所以上述孔洞多半具有较为平整的孔壁,以至于绝缘层固定孔洞内的导电材料(例如导电柱或焊料)的能力有限,进而可能导致导电材料与下方接垫分离而出现裂缝(crack),造成线路板的可靠度(reliability)下降。
发明内容
本发明提供一种线路板,其所包括的光敏绝缘层能帮助固定上述导电材料。
本发明还提供一种上述线路板的孔洞形成方法。
本发明至少一个实施例所包括的线路板,其包括光敏绝缘层与第一线路层。光敏绝缘层具有孔洞以及彼此相对的第一表面与第二表面,其中孔洞具有形成于第一表面的第一端口、形成于第二表面的第二端口、轴心以及环绕轴心的孔壁,而部分孔壁朝向轴心延伸而形成至少一个环形凸缘。第一线路层配置于第一表面,并包括第一接垫,其中孔洞暴露第一接垫。上述环形凸缘与第一接垫之间存有至少一个凹陷空腔,而上述环形凸缘的最小宽度小于上述凹陷空腔的最大宽度。
在本发明至少一个实施例中,上述第一端口的内径与第二端口的内径之间相差在10微米以内。
在本发明至少一个实施例中,上述环形凸缘与凹陷空腔相连,且环形凸缘与凹陷空腔形成双弯曲面(ogee)。
在本发明至少一个实施例中,部分孔壁朝向轴心延伸而形成多个环形凸缘,而其中一个环形凸缘与第一接垫之间存有多个凹陷空腔。其中一个凹陷空腔形成于相邻两个环形凸缘之间。
在本发明至少一个实施例中,位于各个凹陷空腔内的孔壁具有内凹曲面,而各个环形凸缘具有棱缘,其中至少一条棱缘形成于相邻两个凹陷空腔之间。
在本发明至少一个实施例中,上述线路板还包括导电材料,其填满孔洞与凹陷空腔,并连接第一接垫。
在本发明至少一个实施例中,上述导电材料凸出于第二表面。
在本发明至少一个实施例中,上述光敏绝缘层未接触第一接垫。
在本发明至少一个实施例中,上述线路板还包括第二线路层,其配置于第二表面,并包括第二接垫,其中导电材料连接于第一接垫与第二接垫之间。
在本发明至少一个实施例中,上述线路板还包括导电层。导电层全面性地覆盖孔洞的孔壁,且未填满孔洞。
在本发明至少一个实施例中,上述线路板还包括填充材料。填充材料填满孔洞,而导电层包覆填充材料。
在本发明至少一个实施例中,上述光敏绝缘层在孔壁与第一接垫之间具有夹角,其中夹角介于15度至45度之间。
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