[发明专利]一种焊带轧平机构及轧平方法

权利要求书

1.一种焊带轧平机构，其特征在于，包括：驱动机构、承载平台(2)、压辊(4)和支撑件；所述压辊(4)转动安装在所述承载平台(2)上；所述驱动机构用于驱动压辊(4)转动；所述支撑件设置在所述压辊(4)的下方，焊带设置在所述压辊(4)和支撑件之间；所述压辊(4)上设置有弧面部(45)，所述弧面部(45)用于挤压焊带将焊带轧平；

所述压辊(4)包括：联动部(41)和压轧部(42)；

所述压辊(4)的压轧部(42)为凸轮结构，压轧部(42)上设置有弧面部(45)；

所述弧面部(45)的横截面弧线为直径逐渐增大的曲线；

所述支撑件为支撑板(7)；压辊(4)旋转到平面部与支撑板(7)的上表面平行的状态时，压辊(4)与支撑板(7)上表面之间的间距大于压轧状态时弧面部(45)与支撑板(7)上表面之间的间距。

2.根据权利要求1所述的焊带轧平机构，其特征在于，所述驱动机构包括：气缸(1)和连接架(3)；所述气缸(1)设置在所述承载平台(2)上；所述连接架(3)一端与所述气缸(1)的伸缩杆固定连接，另一端与所述压辊(4)转动连接。

3.根据权利要求2所述的焊带轧平机构，其特征在于，所述联动部(41)与所述连接架(3)转动连接；所述压轧部(42)与所述承载平台(2)铰接。

4.根据权利要求3所述的焊带轧平机构，其特征在于，所述联动部(41)通过第一销钉(5)与连接架(3)转动连接；所述联动部(41)上设置有第一通孔(43)，所述第一通孔(43)为U形孔；所述第一销钉(5)穿过所述第一通孔(43)且所述第一销钉(5)的两端与连接架(3)固定连接。

5.根据权利要求3所述的焊带轧平机构，其特征在于，所述压轧部(42)上设置第二通孔(44)，所述第二通孔(44)中安装第二销钉(6)；所述压轧部(42)通过所述第二销钉(6)与所述承载平台(2)铰接。

6.根据权利要求4或5所述的焊带轧平机构，其特征在于，所述焊带轧平机构还包括支架(8)，所述支撑板(7)安装在支架(8)上。

7.根据权利要求6所述的焊带轧平机构，其特征在于，所述承载平台(2)和所述支架(8)均与串焊机机体固定。

8.根据权利要求6所述的焊带轧平机构，其特征在于，所述支架(8)上设置第一安装孔(81)；所述第一安装孔(81)为U形孔，且每个支架(8)上均设置两个并列的第一安装孔(81)；所述支撑板(7)安装在所述第一安装孔(81)中。

9.一种焊带轧平方法，采用权利要求1-8任一项所述的焊带轧平机构，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：将焊带置于压辊(4)和支撑件之间；

步骤S2：气缸(1)伸缩运动，带动第一销钉(5)在第一通孔(43)中往复运动；所述第一销钉(5)带动压辊(4)正转和反转；

步骤S3：通过弧面部(45)在支撑件上往复滚动，压辊(4)将焊带轧平。