[发明专利]一种无铅铟锡基焊料合金的制备方法及制得的焊料合金

权利要求书

1.一种无铅铟锡基焊料合金的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)制粉：将以下重量百分比的原料混合：45-50％In粉、45-50％Sn粉、3.5-6.1％Bi粉、0.02-0.08％Tb粉、0.1-0.7％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉；

(2)烧结：将步骤(1)中混合的粉末置入石墨模具中，然后将模具放入放电等离子烧结炉中，抽真空，于520℃烧结后，随炉冷却后即制得无铅铟锡基焊料合金。

2.根据权利要求1所述的无铅铟锡基焊料合金的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中将以下重量百分比的原料混合：45％In粉、45％Sn粉、6.1％Bi粉、0.02％Tb粉、0.1％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉。

3.根据权利要求1所述的无铅铟锡基焊料合金的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中将以下重量百分比的原料混合：46％In粉、47％Sn粉、4.5％Bi粉、0.05％Tb粉、0.4％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉。

4.根据权利要求1所述的无铅铟锡基焊料合金的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中将以下重量百分比的原料混合：47％In粉、48％Sn粉、3.5％Bi粉、0.05％Tb粉、0.4％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉。

5.根据权利要求1所述的无铅铟锡基焊料合金的制备方法，其特征在于：将步骤(1)中所有的原料混合后置于真空球磨罐中，在300r/min条件下混合搅拌2h。

6.根据权利要求1所述的无铅铟锡基焊料合金的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中烧结压强不超过50MPa，升温速率为50℃/min，温度升至520℃后保温5min。

7.根据权利要求1所述的无铅铟锡基焊料合金的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中抽真空至10-1Pa。

8.一种采用权利要求1-7中任一项所述的无铅铟锡基焊料合金的制备方法制得的无铅铟锡基焊料合金。