[发明专利]一种防水密封用单组分低温固化环氧胶黏剂及其制备方法在审
申请号: | 202010850490.X | 申请日: | 2020-08-21 |
公开(公告)号: | CN112029459A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 马礼涛;程相宾;刘行;袁海宾 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫东邦科技有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J163/02;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06;C08G59/66;C08G59/68;C08G59/72;C08G59/50 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 胡朝阳 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防水 密封 组分 低温 固化 环氧胶黏剂 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种防水密封用单组分低温固化环氧胶黏剂及其制备方法。该环氧胶黏剂由以下质量百分比的组分组成:环氧树脂30%‑36%,增韧树脂8%‑14%,固化剂34%‑40%,促进剂5%‑10%,稳定剂3%‑5%,流平剂0.1%‑0.5%,消泡剂0.1%‑0.4%,偶联剂0.4%‑0.8%,颜料0.7%‑1.1%,填料4%‑10%;制备时将各组分按一定顺序在15℃恒温及500r/min转速下搅拌20min。本发明的单组分低温固化环氧胶黏剂,能低温固化,防水密封,粘接性好。
技术领域
本发明属于环氧树脂胶黏剂技术领域,具体涉及一种防水密封用单组分低温固化环氧胶黏剂及其制备方法。
背景技术
随着科技的发展,各种环氧树脂胶得到广泛的应用。特别是在飞速发展的电子通信行业,环氧树脂胶被全方位的用于材料及元器件之间的粘接、液体的密封等。现有的单组分环氧胶黏剂固化温度较高,一般在70-80℃以上才能固化,固化后质脆,气密性不好,无法用于耐温性差的材质的粘接及密封。
发明内容
本发明为了解决现有单组分环氧胶黏剂固化温度高、固化后质脆以及气密性不好,无法用于耐温性差的材质的粘接及密封的问题,提供一种固化温度较低、防水密封性好的防水密封用单组分低温固化环氧胶黏剂的制备方法。
本发明提出的一种防水密封用单组分低温固化环氧胶黏剂,其由以下质量百分比的组分组成:环氧树脂30%-36%,增韧树脂8%-14%,固化剂34%-40%,促进剂5%-10%,稳定剂3%-5%,流平剂0.1%-0.5%,消泡剂0.1%-0.4%,偶联剂0.4%-0.8%,颜料0.7%-1.1%,填料4%-10%。
优选的,所述环氧树脂为双酚A型缩水甘油醚、双酚F型缩水甘油醚或脂肪族缩水甘油醚中的至少一种。
优选的,所述增韧树脂为聚氨酯改性环氧树脂、聚丁二烯改性环氧树脂或液体丁腈橡胶中的至少一种。
优选的,所述固化剂为巯基酯、改性胺或改性咪唑中的至少一种。
优选的,所述促进剂为叔胺、改性咪唑或三氟化硼胺络合物中的至少一种。
优选的,所述稳定剂为对苯二酚,对苯醌或对叔丁基邻苯二酚中的至少一种。
优选的,所述流平剂为聚二甲基硅氧烷、聚醚聚酯改性有机硅氧烷或烷基改性有机硅氧烷的中的至少一种。
优选的,所述消泡剂为聚硅氧烷和/或硅醚接枝消泡剂。所述颜料为色浆和/或色粉。
优选的,所述偶联剂为有机硅烷和/或钛酸酯。所述填料为碳酸钙、氧化铝或气硅中的至少一种。
本发明还提出了所述防水密封用单组分低温固化环氧胶黏剂的制备方法,其步骤如下:
根据防水密封用单组分低温固化环氧胶黏剂的组分配比称取所述组分;先将所述的环氧树脂、增韧树脂和颜料,搅拌混合分散8min,得二次混合物;再向该一次混合物中加入所述的流平剂、消泡剂、偶联剂和稳定剂,拌混合分散8min,得一次混合物;然后向该二次混合物中加入所述的固化剂、促进剂和填料,于15℃恒温下混合分散20min,制得所述的防水密封用单组分低温固化环氧胶黏剂。
本发明提供的防水密封用单组分低温固化环氧胶黏剂,能低温固化,即55℃就能固化,防水密封及粘接性好。该环氧胶黏剂采用的环氧树脂具有粘附性,疏水性,使胶水的粘接性能和耐水性好;增韧树脂具有柔韧性,对基材的粘接性能好;固化剂能使胶水在较低温度下固化成型;促进剂具有促进固化反应的作用,能降低胶水的固化温度;稳定剂能阻止树脂和固化剂在常温或低温下反应,延长胶水的使用寿命;流平剂能使胶水充分填充孔隙,防止外界水或水汽的进入,使胶水有防水作用;消泡剂能排除气泡,防止胶水固化时产生气孔,有利于胶水防水功能;偶联剂能使胶水和材料更好的粘接,提高粘接性;颜料有利于染色;填料能提高浇水的粘度和触变性,防止溢胶。
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