[发明专利]一种基板结构及其芯片在审
| 申请号： | 202010850651.5 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112002676A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 许黎明 | 申请（专利权）人： | 上海申矽凌微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/16;H01L23/26;H01L23/00 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 王丹东;郭国中 |
| 地址： | 201108 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 板结 及其 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板结构，其特征在于，包括基板(1)、帽盖(2)和密封垫(3)；
所述帽盖(2)为一端敞口的筒体，所述帽盖(2)扣接于所述基板(1)上，沿所述帽盖(2)与所述基板(1)连接处向外延伸一定距离形成凹槽(10)；
所述密封垫(3)容置于所述凹槽(10)内，所述密封垫(3)的高度大于所述凹槽(10)的深度，所述密封垫(3)设有预设形变段(30)，所述预设形变段(30)用于受压后使所述密封垫(3)对所述帽盖(2)与所述基板(1)的连接缝进行密封。
2.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述预设形变段(30)受压后使所述密封垫(3)的表面与所述基板(1)的表面基本齐平。
3.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述凹槽(10)为矩形槽或梯形槽。
4.根据权利要求3所述的基板结构，其特征在于，所述凹槽(10)为台阶状，所述帽盖(2)的边沿位于所述凹槽(10)内。
5.根据权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述密封垫(3)为橡胶垫。
6.一种芯片，其特征在于，包括采用如权利要求1至5任一权利要求所述的基板结构。
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