[发明专利]用于例如煲机测试的半导体装置测试的散热器

说明书

本文中公开一种用于例如煲机测试的半导体装置测试的散热器。在一个实施例中，一种散热器配置成耦合到包含多个插槽的煲机测试板。所述散热器包含(i)具有多个孔隙的框架，及(ii)可移动地定位在所述孔隙中的对应孔隙内的多个散热片。当所述散热器耦合到所述煲机测试板时，所述散热片配置成延伸到所述插槽中的对应插槽中以热接触定位在所述插槽内的半导体装置。所述散热器可以在所述半导体装置的测试期间促进跨越所述煲机板的均匀温度梯度。

相关申请的交叉参考

本申请包含与同时提交的美国专利申请相关的主题，所述美国专利申请的标题为“用于例如煲机测试的半导体装置测试的散热器(HEAT SPREADERS FOR USE INSEMICONDUCTOR DEVICE TESTING,SUCH AS BURN-IN TESTING)”。公开内容以引用的方式并入本文中的所述相关申请转让于美光科技公司(Micron Technology,Inc.)，且通过代理人案号010829-9411.US00识别。

技术领域

本发明技术大体上涉及用于在半导体装置测试期间使用的散热器，且更具体地说，涉及配置成在煲机测试期间热耦合到多个半导体装置的散热器。

背景技术

包含存储器芯片、微处理器芯片、MEM及成像器芯片的封装半导体裸片通常包含安装在衬底上且包覆于塑料保护性覆盖物中的半导体裸片。裸片包含功能特征，例如存储器单元、处理器电路及成像器装置，以及电连接到所述功能特征的接合垫。接合垫可电连接到保护性覆盖物外部的端子，以允许裸片连接到更高层级电路。

半导体制造商常常在制造之后或期间测试半导体封装以验证封装的可靠性。一种此验证过程为煲机测试，其中半导体封装的一些或全部组件在投入使用之前(且有时在完全组装封装之前)都要进行测试。一般来说，煲机测试包含将半导体封装放置在电负载(例如，接近封装的操作限值)下达预定时间，并将封装放置在高温(例如，接近封装的最大操作温度)下。通常，在煲机测试期间，将多个半导体封装连接到提供电负载的煲机板的插槽，且在测试期间将煲机板放置在加热的腔室中。煲机测试之后无法运行的那些封装将被废弃。

发明内容

本公开的一个实施例涉及一种散热器，其配置成耦合到包含多个插槽的煲机测试板，所述散热器包括：框架，其包含多个孔隙；及多个散热片，其可移动地定位在所述孔隙中的对应孔隙内；其中，当所述散热器耦合到所述煲机测试板时-所述孔隙配置成对准在所述插槽中的对应插槽上，且所述散热片配置成(a)延伸到所述插槽中的对应插槽中，且(b)热接触定位在所述插槽内的多个半导体装置中的对应装置。

本公开的另一实施例涉及一种测试多个半导体装置的方法，所述方法包括：将所述半导体装置电耦合到煲机板；将所述半导体装置热耦合到多个单独散热片中的对应散热片；及对所述半导体装置进行加热。

本公开的又一实施例涉及一种用于测试多个半导体装置的系统，所述系统包含：煲机板，其包含多个插槽，其中所述插槽配置成将所述半导体装置中的对应装置收纳在其中；及散热器，其配置成可释放地耦合到所述煲机板，其中所述散热器包含(a)具有多个孔隙的框架，及(b)多个单独的散热片，且其中所述散热片大小设定且塑形成在所述散热器耦合到所述煲机板时，延伸穿过所述孔隙中的对应孔隙到所述插槽中的对应插槽中，以热接触所述半导体装置中的对应装置。

附图说明

参考以下图式可更好地理解本发明技术的许多方面。图式中的组件未必按比例绘制。实际上，重点是清楚地说明本发明技术的原理。

图1A为根据本发明技术的实施例配置的煲机板的俯视图；图1B为沿着图1A中的线1B-1B截取的煲机板的侧视横截面图；且图1C为图1B中所示的煲机板的一部分的放大图。