[发明专利]一种像素结构、显示面板及掩膜版组在审
申请号: | 202010851969.5 | 申请日: | 2020-08-21 |
公开(公告)号: | CN111969018A | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 赵莹;周丽芳;李伟丽;李慧;刘明星;甘帅燕 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;C23C14/04 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 230037 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 像素 结构 显示 面板 掩膜版组 | ||
1.一种像素结构,其特征在于,包括:
多个第一像素单元和多个第二像素单元,每个所述第一像素单元均包括第一子像素,每个所述第二像素单元均包括与所述第一子像素颜色相同的第二子像素;
所述第一像素单元和所述第二像素单元沿第一方向交替设置,所述第一子像素和所述第二子像素在所述第一方向上依次排列,所述第一子像素的形状与相邻的所述第二子像素的形状拼接成具有第一公共边的第一图形;
所述第一像素单元和所述第二像素单元沿第二方向交替设置,所述第一方向与所述第二方向的夹角为锐角。
2.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,每个所述第一像素单元的所述第一子像素为两个,两个所述第一子像素在所述第一方向上相对设置;每个所述第二像素单元的所述第二子像素为两个,两个所述第二子像素在所述第一方向上相对设置。
3.根据权利要求2所述的像素结构,其特征在于,所述第一像素单元包括在第三方向上相对设置的第三子像素和第四子像素,所述第三子像素的形状和所述第四子像素的形状拼接成具有第二公共边的第二图形,两个所述第一子像素分别设置在所述第二图形的两侧;
所述第二像素单元包括在所述第三方向上相对设置的第五子像素和第六子像素,所述第五子像素的形状和所述第六子像素的形状拼接成具有第三公共边的第三图形,两个所述第二子像素分别设置在所述第三图形的两侧。
4.根据权利要求3所述的像素结构,其特征在于,所述第三子像素的颜色与所述第五子像素的颜色相同,所述第四子像素与所述第六子像素的颜色相同;
所述第三子像素与所述第六子像素、所述第四子像素与所述第五子像素均沿所述第一方向交替排列,所述第三子像素的形状与在所述第三方向上相邻的所述第五子像素的形状拼接成具有第四公共边的第四图形;所述第四子像素的形状与在所述第三方向上相邻的所述第六子像素的形状拼接成具有第五公共边的第五图形。
5.根据权利要求3所述的像素结构,其特征在于,所述第三子像素与所述第四子像素的形状相同;
优选地,所述第三子像素与所述第五子像素的形状相同。
6.根据权利要求5所述的像素结构,其特征在于,所述第五子像素与所述第六子像素的形状相同;
优选地,所述第一子像素的形状为等腰直角三角形,所述第三子像素、所述第四子像素、所述第五子像素以及所述第六子像素的形状均为五边形。
7.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于,所述第一子像素与所述第二子像素的形状相同;
优选地,所述第一子像素的形状包括三角形、半圆形、梯形中的任意一种。
8.一种显示面板,其特征在于,包括:
基板、以及设置于所述基板上的如权利要求1-7中任一项所述的像素结构。
9.一种掩膜板组,其特征在于,所述掩膜版组用于蒸镀如权利要求1-7中任一所述的像素结构,所述掩膜版组包括:
第一掩膜板,包括多个第一开口,所述第一开口用于形成在第一方向上依次排列的第一子像素和第二子像素,所述第一子像素与相邻的所述第二子像素的形状拼接成具有第一公共边的第一图形,所述第一开口的形状与第一图形的形状相同。
10.根据权利要求9所述的掩膜板组,其特征在于,所述像素结构包括与所述第一子像素共同形成第一像素单元的第三子像素和第四子像素、与所述第二子像素共同形成第二像素单元的第五子像素和第六子像素,所述掩膜板组还包括:
第二掩膜板,包括多个第二开口,所述多个第二开口用于形成所述第三子像素和所述第五子像素,所述第三子像素的形状与在第三方向上相邻的所述第五子像素的形状拼接成具有第四公共边的第四图形,所述第二开口的形状与第四图形的形状相同;
第三掩膜板,包括多个第三开口,所述多个第三开口用于形成所述第四子像素和所述第六子像素,所述第五子像素的形状与在第三方向上相邻的所述第六子像素的形状拼接成具有第五公共边的第五图形,所述第三开口的形状与第五图形的形状相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的