[发明专利]一种UVC-LED发光器件的制备方法

说明书

本发明公开了一种UVC‑LED发光器件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.固晶将晶片通过助焊剂固定到支架上，所述支架包括底座和围坝，所述围坝底部与底座一体连接，助焊剂加入到围坝围合成的空间内；固晶机的参数：载胶盘刮刀高度≤1‑2mm，点胶头原点至抓浆位置的高度距离在950‑1250μm之间，点胶头原点至固浆位置的高度距离在2590‑3380μm之间，吸嘴原点至固晶位置的高度距离在2100‑2450μm之间。本发明通过多次实验发现烘烤温度对气泡产生有着至关重要的影响，本技术方案提供了一套升温程序，将烘烤温度降低，拉长时间，使得胶水中的黏贴剂均匀扩散到玻璃与支架上，使得最后成品率高，极大的改善了气泡产生而导致的不合格品出现问题。

技术领域

本发明涉及LED灯杀菌技术领域，特别涉及一种UVC-LED发光器件的制备方法。

背景技术

UV指紫外线，UVC即为紫外线中的C波段，波长介于100-280nm，但由于200纳米以下的波长为真空紫外线，故可被空气吸收，因此UVC可穿越大气层的波长介于200-275nm。

UV能够破坏微生物的DNA(脱氧核糖核酸)或RNA(核糖核酸)分子结构，使细菌死亡或不能繁殖，从而达到杀菌的目的。在所有的紫外线中，UVC这种短波紫外线杀菌效果最强，因此被广泛运用于杀菌技术。

而LED指的是发出UVC的方式，例如传统的紫外线灯一直采用的是汞灯发光，而汞具有非常大的危险性，且《水俣公约》后，汞灯已被全面禁止。而UVC LED作为新型的紫外线杀菌方式，是唯一靠谱的替代方案。因为其属于纯物理杀菌，不含任何有害物质，UVC LED元件的小型化特点给应用场景带来更多想象空间，很多都是传统汞灯无法实现的。此外，UVCLED还具有启动快速、允许的开关次数更多、可用电池供电等诸多优势。

目前，UVC LED生产工艺中封装有三种形式：有机封装，半无机封装（也称“近无机封装”）以及全无机封装。目前国内主流市场采用的是半无机封装产品，主要由带杯陶瓷支架和石英玻璃构成，通过在带杯陶瓷基板边缘区域涂覆抗紫外胶水来实现透镜的放置。具体来讲，即在杯顶或台阶处进行点胶，再盖上石英玻璃进行固化粘结。而在此过程中，如何控制高热管理以及气密性对产品质量有着至关重要的影响；现有的半无机封装形式工艺过程中，玻璃透镜和带杯陶瓷基板通过胶水连接会形成一个封闭腔。由于无法对封闭腔抽真空，当胶水热固化，腔体里面的空气容易受热膨胀外溢，形成气泡，严重情况下形成气通道。此时，外部水汽以及杂质可以通过气泡和气通道进入产品内部，对晶片和基板等材料造成污染，严重影响产品的气密性，从而影响出光及可靠性。为此，我们提出了一种VC-LED发光器件的制备方法。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种UVC-LED发光器件的制备方法，可以有效解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种UVC-LED发光器件的制备方法，包括以下步骤：

S1.固晶

将晶片通过助焊剂固定到支架上，所述支架包括底座和围坝，所述围坝底部与底座一体连接，助焊剂加入到围坝围合成的空间内；固晶机的参数：载胶盘刮刀高度≤ 1-2mm，点胶头原点至抓浆位置的高度距离在950-1250μm 之间，点胶头原点至固浆位置的高度距离在2590-3380μm 之间，吸嘴原点至固晶位置的高度距离在 2100-2450μm 之间。

S2.共晶