[发明专利]一种电阻加工用焊接机

说明书

本发明公开了一种电阻加工用焊接机，其结构包括马达、焊接箱、衔接台、工作台、底座，马达设于焊接箱一侧上，马达与焊接箱相连接，焊接箱安装在衔接台上，焊接箱通过衔接台与工作台固定连接，工作台固定安装在底座上，本发明的有益效果：触层与实心托板之间设有软囊，并且该软囊呈半球状设立，使得触层与线路板相连接时会将线路板压住，而软囊受压迫力会发生形变，配合线路板上电子元件的形状，并且可以保护触层为软层，可以达到保护线路板以及电子元件不被压坏的同时将其压紧，防止电子元件的引脚不贴合。

技术领域

本发明涉及电子元件领域，尤其是涉及到一种电阻加工用焊接机。

背景技术

电路板在焊接之前需要先将电子元件逐一放置在电路板上，电子元件的引脚折叠之后穿过电路板的引脚孔，由于电路板的焊点在背面，现有的电阻加工用焊接机将电路板翻转并在底部设立承托板进行焊接，虽可直观便于焊接，并解决翻转后电子元件掉落的问题，但电路板翻转后，部分规格较大的电子元件可以顶住承托板，而电阻这类规格较小的电子元件的引脚被拉出一小段，导致焊接不紧凑。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种电阻加工用焊接机，其结构包括马达、焊接箱、衔接台、工作台、底座，所述马达设于焊接箱一侧上，所述马达与焊接箱相连接，所述焊接箱安装在衔接台上，所述焊接箱通过衔接台与工作台固定连接，所述工作台固定安装在底座上；

所述焊接箱由工作腔、椭圆壁层、驱动杆、焊头安装板、定位球构成，所述工作腔为椭圆壁层所围成的腔体，所述工作腔内设有定位球，所述定位球与焊头安装板相配合，所述焊头安装板与驱动杆机械连接。

作为本发明的进一步优化，所述定位球由第一开口、驱动环、定位机构、第二开口、球腔构成，所述第一开口与第二开口结构相同，方向相反，所述第一开口与第二开口呈上下结构对称安装在球腔上，所述第一开口与第二开口贯穿球腔的壁层，所述球腔中央设有定位机构，所述驱动环与定位机构相配合，所述驱动环、定位机构均安装在球腔内，所述第一开口与第二开口的口径大于焊头安装板的尺寸。

作为本发明的进一步优化，所述驱动环由正极磁块、旋转杆、圆环、负极磁块、连接块构成，所述正极磁块与负极磁块关于连接块呈上下结构对称设立，所述旋转杆通过连接块与圆环机械连接，所述圆环的两端均设有连接块。

作为本发明的进一步优化，所述定位机构由正极磁板、实心托板、触层、连接柱、旋转板构成，所述正极磁板与正极磁块、负极磁块相配合，所述正极磁板与连接柱固定连接，所述连接柱设有两个，并且呈对称结构设立，所述实心托板与连接柱构成“U”字形结构，所述实心托板与触层相连接，所述实心托板与触层相连接处设有软囊，并且该软囊呈半球状设立。

作为本发明的进一步优化，所述旋转板由定位块、过口、卡板环、转杆、通口构成，所述定位块设有两个，并且呈对称结构设立，所述定位块贯穿转杆，所述定位块固定在工作腔内壁上，所述通口设有两个并且对称贯穿卡板环的两侧，所述卡板环与转杆机械焊接，所述过口贯穿卡板环，所述通口被连接柱贯穿，所述过口的口径与焊头安装板的尺寸相配合。

作为本发明的进一步优化，所述卡板环为同心圆环状设立，线路板上的电子元件可以穿过卡板环的内环。

作为本发明的进一步优化，所述卡板环上设有卡板层，所述卡板与卡板环内壁相连接的一侧为弧形边，并且弧度与卡板环的内环弧度相匹配。

作为本发明的进一步优化，所述通口为圆形，并且通口的孔径略大于连接柱的直径，所述通口与连接柱活动配合。

有益效果

与现有技术相比，本发明具有以下优点：