[发明专利]一种剖锡装置及应用该剖锡装置的自动焊锡机

说明书

本申请涉及一种剖锡装置及应用该剖锡装置的自动焊锡机，该剖锡装置包括安装座，还包括转动设置于安装座上的剖锡刀组与限位输送轮，剖锡刀组包括驱动盘，还包括套设于驱动盘上的第一刀环与第二刀环，驱动盘上连接有驱动件；第一刀环与第二刀环同轴连接且两者外周边沿上均环绕间隔设置有多个轮齿，两者的轮齿相互贴合形成刃口，且第一刀环的轮齿与第二刀环的轮齿沿驱动盘周向交错分布；限位输送轮与驱动盘之间形成有送锡通道，第一刀环与第二刀环的轮齿延伸至送锡通道内。本申请具有减少焊锡过程中锡珠的溅射现象、避免造成线路板短路、减少锡线内助焊剂的飞溅现象以提升线路板等电子工件的焊接品质的效果。

技术领域

本申请涉及自动焊锡的领域，尤其是涉及一种剖锡装置及应用该剖锡装置的自动焊锡机。

背景技术

自动焊锡机是一种能代替手工焊接的设备，由多个机械手、送锡系统、控制系统、烙铁系统等组成，其主要用于替代重复性的简单的手工焊接操作。

其中，自动焊锡机均包含有送锡系统，送锡系统用于实现锡线的供给，以此保证焊锡的持续进行。而锡线主要分为两部分，即助焊剂与锡，助焊剂可采用松香等，其主要起到去除氧化物与降低被焊接材质表面张力的作用。且锡包裹在助焊剂外，当锡熔化时会与助焊剂混合，使助焊剂发挥其作用。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：由于助焊剂包裹在锡内，助焊剂受热膨胀时其压力增大，且当锡熔化时助焊剂内的气泡遇热膨胀，若气泡爆裂，则会使小颗粒的锡珠发生溅射现象，使得焊接中的线路板表面粘附锡珠，从而可能使线路板在测试或使用过程中产生短路现象，进而影响线路板等电子工件的品质。

发明内容

第一方面，为了减少焊锡过程中锡珠的溅射现象，提升线路板等电子工件的品质，本申请提供一种剖锡装置。

本申请提供的一种剖锡装置，采用如下的技术方案：一种剖锡装置，包括安装座，还包括设置于安装座上的剖锡刀组与限位输送轮，剖锡刀组包括驱动盘，还包括套设于驱动盘上的第一刀环与第二刀环，驱动盘上连接有驱动件；

第一刀环与第二刀环同轴连接且两者外周边沿上均环绕间隔设置有多个轮齿，两者的轮齿相互贴合形成刃口，且第一刀环的轮齿与第二刀环的轮齿沿驱动盘周向交错分布；

限位输送轮与驱动盘之间形成有送锡通道，第一刀环与第二刀环的轮齿延伸至送锡通道内。

通过采用上述技术方案，安装座用于支撑剖锡刀组与限位输送轮，驱动盘与限位输送轮之间形成有供锡线传输的送锡通道，第一刀环与第二刀环的轮齿刃口延伸至送锡通道内对锡线进行切割，以此使助焊剂露出，避免助焊剂压力过大而产生爆裂现象，减少焊锡过程中锡珠的溅射现象，避免造成线路板短路，减少锡线内助焊剂的飞溅现象，从而提升线路板等电子工件的品质；且多个轮齿环绕间隔分布，以此使轮齿在切割锡线的同时增大与锡线的摩擦力，带动锡线向前传输，避免锡线产生打滑现象而影响正常焊锡；且第一刀环的轮齿与第二刀环的轮齿沿驱动盘周向交错分布，当第一刀环的轮齿刃口在切割锡线时，第二刀环的轮齿边沿推动锡线向前传输，同理，当第二刀环的轮齿刃口在切割锡线时第一刀环的轮齿边沿推动锡线向前传输，以此实现锡线的持续剖切与推进，从而提升锡线的输送效率；且第一刀环与第二刀环可以相互提供支撑力，提升结构强度，避免两者在切割时受到锡线的反作用力而产生崩刀现象。

优选的，所述驱动件与限位输送轮连接，且所述限位输送轮的周侧壁上位于送锡通道处间隔设置有多个条状的凸纹，所述凸纹的长度方向与锡线的输送方向呈夹角。

通过采用上述技术方案，第一刀环、第二刀环挤压锡线，锡线的一侧与送锡通道内壁抵接，配合凸纹增大限位输送轮对锡线的抓合力，驱动件在带动限位输送轮转动时带动锡线向前传输。

优选的，相邻所述轮齿之间形成有齿槽，所述齿槽的宽度小于或等于轮齿的宽度。