[发明专利]一种定向微通道和无序孔复合热沉及其制备方法

权利要求书

1.一种定向微通道和无序孔复合热沉，包括热沉本体(1)，其特征在于：所述热沉本体(1)上沿同向设置有多个贯通整个热沉本体(1)的微通道(2)，所述热沉本体(1)的多个微通道(2)之间还设置有多个微孔。

2.根据权利要求1所述的一种定向微通道和无序孔复合热沉，其特征在于：所述多个微通道(2)之间通过微孔连通。

3.根据权利要求1所述的一种定向微通道和无序孔复合热沉，其特征在于：所述热沉本体(1)采用导热金属材料制成。

4.根据权利要求3所述的一种定向微通道和无序孔复合热沉，其特征在于：所述热沉本体(1)采用铜、镍基合金或钢制成。

5.根据权利要求1所述的一种定向微通道和无序孔复合热沉，其特征在于：所述微通道(2)体积占热沉本体(1)的30～70％。

6.根据权利要求5所述的一种定向微通道和无序孔复合热沉，其特征在于：所述微通道(2)体积占热沉本体(1)的40～60％。

7.根据权利要求1所述的一种定向微通道和无序孔复合热沉，其特征在于：所述微通道(2)的直径为50～1000μm。

8.根据权利要求7所述的一种定向微通道和无序孔复合热沉，其特征在于：所述微通道(2)的直径为100～800μm。

9.根据权利要求1所述的一种定向微通道和无序孔复合热沉，其特征在于：所述微孔的孔径为50～1000μm。

10.根据权利要求9所述的一种定向微通道和无序孔复合热沉，其特征在于：所述微孔的孔径为100～500μm。

11.根据权利要求1所述的一种定向微通道和无序孔复合热沉，其特征在于：所述微孔体积占热沉本体(1)的20～70％。

12.根据权利要求11所述的一种定向微通道和无序孔复合热沉，其特征在于：所述微孔体积占热沉本体(1)的30～60％。

13.如权利要求1～12所述的一种定向微通道和无序孔复合热沉的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

S1制备浆料：按以下体积百分比称取个组分并混合均匀，20～70％的金属或金属氧化物粉末，20～70％的填充粉末，2～15％的粘结剂，得到浆料；

S2涂刷浆料和填充丝：在步骤S1制得的浆料内按定向方向埋入热塑高分子材料的填充丝，并铺设在热沉壳或热沉模具内，制得热沉坯件；

S3干燥成型：将步骤S2制得的热沉坯件，至于大气中干燥固型，制成毛坯；

S4大气中预烧结：将步骤S3制得的毛坯在大气环境中进行预烧结，烧结后冷却至室温，制得带有定向微通道的氧化金属坯件；

S5烧结还原：将步骤S4制得的带有定向微通道氧化金属坯件在真空或还原气氛中烧结还原，烧结还原后冷却到室温，制得复合热沉。

14.根据权利要求13所述的一种定向微通道和无序孔复合热沉的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述金属或金属氧化物粉末为铜、镍基合金或钢等金属的粉末或其氧化物粉末。

15.根据权利要求13所述的一种定向微通道和无序孔复合热沉的制备方法，其特征在于：所述填充粉末为气化温度在预烧结温度以下的固态有机物粉末或无机物粉末，所述步骤S2中，所述热塑高分子材料的填充丝为气化温度在预烧结温度以下的热塑高分子材料的填充丝。

16.根据权利要求13所述的一种定向微通道和无序孔复合热沉的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述金属或金属氧化物粉末体积百分比含量为30～60％。