[发明专利]一种LED芯片质量的评价方法

说明书

本发明涉及一种LED芯片质量的评价方法，该评价方法通过测试待评价芯片在不同温度、不同驱动电流下的光参数来拟合出第一趋势线以及第二趋势线，通过第二趋势线的拟合公式即可判断出不同芯片的相对质量，极大程度的降低了测试周期。

技术领域

本发明涉及LED芯片领域，具体是涉及一种LED芯片质量的评价方法。

背景技术

随着LED封装技术的成熟，对于LED不同材料的老化方法愈发多样，如核心部件-LED芯片质量的评估通常是采用点亮老化的手段进行评估，具体过程如下：将待评估的芯片封装成LED灯珠成品，并配上驱动电源(恒流开关电源)及相关的散热套件制成多盏LED整灯(3～5盏不等)，放置在相应的老化架上进行点亮，定时的对各个灯进行采集光通量、电压(一般是每间隔1000H进行采集一次数据，需要将实验进行到4000H或者更长)等数据，对以上采集的数据与初始数据相比，得出相应的评判。

但是现有的这种评价方式存在以下几个缺陷：1、误差较大，由于LED整灯对环境温度的稳定性要求较高，并且所制成的LED整灯一致性较差(散热套件自身之间的差异以及装配工艺之间的差异)，从而导致LED整灯本身温度的一致性差的问题，因此所采集到的温度与真实温度之间存在较大的误差(通常采用LED芯片负极引脚的温度)，从而造成实验结果的误差较大。

2、实验周期长，由于目前LED整灯测试的温度大都控制在105℃左右(此温度是批量生产时控制的温度，因此采用这个温度能较好的还原实际情况)，在此温度下，实际的实验周期长一般需要4～6个月。虽然也有人提出通过提高测试温度来加快实验周期，但由于设备以及灯具散热的限制而难以实现。

3、由于不同待测芯片的规格不同，以及实验整灯灯型在一定时间会更换、实验人员操作人员的变更等等，会导致实验手段的变化，会与之前的实验数据有差异，从而造成实验数据不准确。

4、需要准备的灯珠数量较多，整灯制作工序繁琐，而且当其中一颗灯珠失效后，或导致整灯全部不亮，实验被迫中止。

发明内容

本发明旨在提供一种LED芯片质量的评价方法，以解决现有的老化测试周期长的问题。

具体方案如下：

一种LED芯片质量的评价方法，该方法包括以下步骤：

S1、将待评价的LED芯片封装成LED灯珠；

S2、将上述步骤S1制作LED灯珠在恒温条件下置于积分球内点亮，待LED灯珠的温度恒定后，采集该LED灯珠在不同温度、不同驱动电流下的光通量；

S3、根据步骤S2中所获得的数据，以相同驱动电流、不同温度下光通量的维持率为X轴，温度为Y轴进行描点，根据坐标轴中所描出的点做出在相同驱动电流下光通量维持率与温度的变化趋势线，该趋势线可以用公式y1＝k1x+b1表达，其中k1为光通量维持率随温度变化的第一斜率，b1为常数；

S4、以步骤S3中k1的绝对值为y轴，驱动电流为x轴进行描点，根据坐标轴中所描出的点做出第一斜率k1随驱动电流的变化趋势线，该趋势线可以用公式y2＝k2x+b2表达，其中k2为第一斜率k1的绝对值随驱动电流的第二斜率，b2为常数；

S5、根据步骤S4中获得的公式y2＝k2x+b2来判断待评价的LED芯片的相对质量。

在一些实施例中，步骤S2中，先将步骤S1封装成的LED灯珠焊接于导热基板上；再将具有待评价LED芯片的导热基板固定于恒温基座上，然后将该恒温基座置于积分球内，点亮LED灯珠，待LED灯珠的温度恒定后，采集该LED灯珠在不同温度、不同驱动电流下的光通量。