[发明专利]一种液态微流道互联接口及其焊接工艺

权利要求书

1.一种液态微流道互联接口焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(a)、提供带有微流道的衬底，在衬底上形成第一金属bump和第二金属bump；

(b)、抛光第一金属bump表面的第二金属，得到具有双层结构bump的衬底；

(c)、在衬底表面开通孔，使微通道跟外界导通，所述第一金属bump和第二金属bump均包括两个，两个第一金属bump设置在通孔两侧，两个第二金属bump设置在两个第一金属bump两侧并远离通孔，所述第一金属bump和第二金属bump接触设置；然后在第一金属bump和第二金属bump表面刷焊锡，通过晶圆级键合工艺将两个刷焊锡的衬底键合在一起，得到最终结构。

2.如权利要求1所述的液态微流道互联接口焊接工艺，其特征在于，所述步骤（a）具体为：

(a1)、在衬底上表面沉积绝缘层，在绝缘层上形成至少一层种子层，然后通过光刻胶定位第一bump位置，电镀第一金属bump；

(a2)、去除光刻胶，腐蚀掉衬底表面种子层，剩下第一金属bump；

(a3)、在绝缘层上形成至少一层种子层，然后通过光刻胶定位第二bump位置，电镀第二金属bump；

(a4)、去除光刻胶，腐蚀掉第一衬底表面第二种子层，剩下第二金属bump。

3.如权利要求2所述的液态微流道互联接口焊接工艺，其特征在于，所述绝缘层的材质为氧化硅或氮化硅，厚度为0.01um～100um；所述种子层厚度为0.001um～100um，所述种子层材质选自钛、铜、铝、银、钯、金、铊、锡、镍的一种。

4.如权利要求2所述的液态微流道互联接口焊接工艺，其特征在于，所述第一金属bump的材质为钛、铜、铝、银、钯、金、铊、锡、镍的一种；金属厚度为1um～100um，金属为一层或多层；所述第二金属bump的材质为锡、铟、钛、铜、铝、银、钯、金、铊、锡、镍的一种，金属厚度为1um～100um，金属为一层或多层。

5.一种液态微流道互联接口，其特征在于，包括：两个衬底，每个所述衬底内均设置微流道，每个所述衬底中间均设置通孔使微流道和外界导通，所述通孔两侧均设置至少一层第一金属bump和至少一层第二金属bump，所述第一金属bump和第二金属bump上均设置焊锡层，所述两个衬底通过焊锡层结合；

所述第一金属bump和第二金属bump均包括两个，两个第一金属bump设置在通孔两侧，两个第二金属bump设置在两个第一金属bump两侧并远离通孔，所述第一金属bump和第二金属bump接触设置。

6.如权利要求5所述的液态微流道互联接口，其特征在于，所述第一金属bump的材质为钛、铜、铝、银、钯、金、铊、锡、镍的一种，金属厚度为1um～100um；所述第二金属bump的材质为锡、铟、钛、铜、铝、银、钯、金、铊、锡、镍的一种，金属厚度为1um～100um，金属为一层或多层。