[发明专利]晶圆激光切割用的产品吸附装置

权利要求书

1.晶圆激光切割用的产品吸附装置，其特征在于：包含载台底座(5)、透明吸附载台(4)、载台压块(2)以及照明光源(6)，载台底座(5)上开设有用于容纳照明光源(6)的凹腔，照明光源(6)安装于凹腔内，其上表面低于载台底座(5)的上表面，透明吸附载台(4)置于载台底座(5)上，与照明光源(6)正对，透明吸附载台(4)的外径上部设有台阶，透明吸附载台(4)的外围配置一环形的载台压块(2)，载台压块(2)具有与透明吸附载台(4)的外径配合的内孔，上部具有与透明吸附载台(4)的台阶相配的台肩，载台压块(2)的台肩压住透明吸附载台(4)的台阶，通过螺丝将载台压块(2)与载台底座(5)连接，将透明吸附载台(4)压住固定；

透明吸附载台(4)的外径与载台压块(2)的内径间具有间隙(M)，形成环形气腔，载台压块(2)上开设有与环形气腔连通的气道，载台压块(2)与吸附载台(4)的压合面上沿径向开设有与环形气腔连通的导气槽(22)，透明吸附载台(4)的上表面分布有数道与环形气腔连通的吸附槽(41)；

载台压块(2)的下端内孔设有环形槽，环形槽中嵌装有密封圈(3)，密封圈(3)的外径与载台压块(2)紧密接触，密封圈(3)的内径与透明吸附载台(4)紧密接触，使载台压块(2)的下端与透明吸附载台(4)之间密封；

载台底座(5)的外沿沿周向分布有支座(8)，支座(8)上安装有吸附固定器(7)。

2.根据权利要求1所述的晶圆激光切割用的产品吸附装置，其特征在于：透明吸附载台(4)的材质为石英玻璃。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆激光切割用的产品吸附装置，其特征在于：透明吸附载台(4)上表面的平面度小于1微米。

4.根据权利要求1所述的晶圆激光切割用的产品吸附装置，其特征在于：载台压块(2)上沿径向开设与环形气腔连通的气道，气道外口安装有气接头一(9)。

5.根据权利要求1所述的晶圆激光切割用的产品吸附装置，其特征在于：载台压块(2)上与环形气腔连通的气道位于环形槽之上。

6.根据权利要求1所述的晶圆激光切割用的产品吸附装置，其特征在于：载台底座(5)的外沿沿周向均匀分布有四只支座，每只支座上安装一吸附固定器。

7.根据权利要求1所述的晶圆激光切割用的产品吸附装置，其特征在于：照明光源(6)安装于载台底座(5)的凹腔中心位置。

8.根据权利要求1或7所述的晶圆激光切割用的产品吸附装置，其特征在于：照明光源(6)为LED光源。