[发明专利]耐弯折、高粘接强度柔性LED封装胶及制备方法有效
| 申请号： | 202010855504.7 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111944462B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 熊唯诚;边祥成;范国威;朱宙峰;周乐;茹正伟;袁榆程 | 申请（专利权）人： | 常州百佳年代薄膜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J143/02 | 分类号： | C09J143/02;C09J11/06;C08F130/02;C08F2/48 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 赵慧 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耐弯折 高粘接 强度 柔性 led 封装 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装胶，其特征在于，包括以下原料：
含有磷酸基团的丙烯酸酯、乙氧基聚甲酰胺、有机溶剂、辅助用剂；
所述含有磷酸基团的丙烯酸酯的结构式为
其中X为CH3或H，R为亚烷基；
所述乙氧基聚甲酰胺的结构式为
其中x＝1～2，y＝5～11，R或R′为亚烷基；其中
所述含有磷酸基团的丙烯酸酯为40-60摩尔份数；
所述乙氧基聚甲酰胺为40-60摩尔份数。
2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，
所述辅助用剂包括降低粘度剂、抗氧化剂、光稳定剂、催化剂中的一种或几种组合。
3.一种封装胶的制备方法，其特征在于，包括：
将如权利要求1所述的乙氧基聚甲酰胺和含有磷酸基团的丙烯酸酯依次混入有机溶剂中；
加成反应，得到加成产物；
去除有机溶剂；
缩合反应，得到缩合产物；
加入辅助用剂；
交联反应，得到交联产物。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，
所述封装胶适于在无水无氧条件下进行制备。
5.一种如权利要求1所述的封装胶在LED设备中的应用。
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