[发明专利]一种点状三维球状超小电容半导体探测器模型及应用在审

专利信息
申请号: 202010855518.9 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN111880214A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 刘曼文;李正 申请(专利权)人: 鲁东大学
主分类号: G01T1/24 分类号: G01T1/24
代理公司: 重庆市信立达专利代理事务所(普通合伙) 50230 代理人: 陈炳萍
地址: 264025 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 三维 球状 电容 半导体 探测器 模型 应用
【权利要求书】:

1.一种点状三维球状超小电容半导体探测器模型,其特征在于,所述点状三维球状超小电容半导体探测器模型为:

电势与电场如下:

2.如权利要求1所述的点状三维球状超小电容半导体探测器模型,其特征在于,所述探测器模型中央电极的半径约为10微米,球状外围电极的宽度为10微米,探测器的半径为60微米。

3.如权利要求1所述的点状三维球状超小电容半导体探测器模型,其特征在于,所述硅体即球体若是n型硅基,球状电极由1×1019/cm3的p型重掺杂组成,中央点状电极由1×1019/cm3的n型重掺杂组成,这种探测器用于无辐射环境下的光子探测,低能X射线探测。

4.如权利要求1所述的点状三维球状超小电容半导体探测器模型,其特征在于,所述硅体即球体若是p型硅基,球状电极由1×1019/cm3的n型重掺杂组成,中央点状电极由1×1019/cm3的p型重掺杂组成,设计可用于辐射环境下的电子、高能粒子探测等,通常这种情况下的探测器半径设计与无辐射环境不一致,根据应用场合可能更大也可能更小。

5.一种半导体硅的探测方法,其特征在于,所述半导体硅的探测方法使用权利要求1~4任意一项所述的点状三维球状超小电容半导体探测器模型。

6.一种半导体锗的探测方法,其特征在于,所述半导体锗的探测方法使用权利要求1~4任意一项所述的点状三维球状超小电容锗探测器模型。

7.一种三五族化合物的探测方法,其特征在于,所述三五族化合物的探测方法使用权利要求1~4任意一项所述的点状三维球状超小电容化合物半导体探测器模型。

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