[发明专利]一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法及其制品

权利要求书

1.一种高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将铜箔放到涂布机上，以铜箔为基底，在铜箔上涂布合成液态薄膜；

(2)将涂布有合成液态薄膜的铜箔送至隧道烤炉内，并依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤，在铜箔上形成固化薄膜，获得单面板；

(3)将单面板放到涂布机上，在单面板的固化薄膜上涂覆上一层合成液态高频材料层；

(4)将涂覆有合成液态高频材料层的单面板送至隧道烤炉内，并依次经过隧道烤炉内的数段加热烘烤区进行分段烘烤，单面板上的合成液态高频材料层变成半固化高频材料层，获得高频线路板新型材料层结构。

2.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，所述步骤(4)还包括以下步骤：在半固化高频材料层背面敷上离型纸或PET离型膜。

3.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述合成液态薄膜为合成液态PI薄膜、合成液态MPI薄膜、合成液态LCP薄膜、合成液态TFP薄膜与合成液态PTFE薄膜中的任意一种。

4.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，所述合成液态高频材料层为合成液态MPI薄膜、合成液态LCP薄膜、合成液态TFP薄膜、合成液态PTFE薄膜或合成液态Low-Dk高频功能胶。

5.根据权利要求4所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，所述合成液态Low-Dk高频功能胶通过在液态Adhesive胶中添加铁弗龙或LCP材料获得。

6.根据权利要求4所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，在所述合成液态高频材料层中添加离子捕捉剂，获得具有抗铜离子迁移功能的合成液态高频材料。

7.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，烘烤温度不高于400℃。

8.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(4)中，烘烤温度不高于200℃。

9.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，所述合成液态高频材料层与合成液态薄膜中至少有一者中添加有有色填充剂。

10.根据权利要求9所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，所述有色填充剂为碳化物。

11.根据权利要求1所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，所述合成液态高频材料层与合成液态薄膜均为透明层。

12.根据权利要求3所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，所述步骤(4)还包括以下步骤：在半固化高频材料层背面上热压上铜箔，半固化高频材料层固化，与固化薄膜合为一体，形成高频线路板新型双面材料层结构。

13.根据权利要求12所述的高频线路板新型材料层结构的涂布成型方法，其特征在于，所述合成液态高频材料层与合成液态薄膜的材料相同。

14.实施权利要求1至13中任一所述方法制备出的高频线路板新型材料层结构，其特征在于，包括由下至上依次层叠设置的一下铜箔层、一固化薄膜层与一半固化高频材料层。

15.根据权利要求14所述的高频线路板新型材料层结构，其特征在于，所述固化薄膜层为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。