[发明专利]晶圆级贴片互联方式

权利要求书

1.一种晶圆级贴片互联方式，其特征在于，包括以下步骤，

A、把芯片（102）贴在基板（101）上，在基板（101）和芯片（102）表面沉积下层种子层（103），电镀制作RDL；

B、去除步骤A中制作RDL的光刻胶和RDL外的下层种子层（103），继续沉积上层种子层（106），涂布光刻胶曝光定义出凸点位置，电镀形成金属凸点（107）；

C、去除步骤B中涂布的光刻胶和金属凸点（107）外的上层种子层（106），形成具有垂直互联结构的贴片结构。

2.如权利要求1所述的晶圆级贴片互联方式，其特征在于，所述步骤A的具体步骤如下：通过粘贴、硅直接键合或者静电吸附键合的方式把芯片（102）贴在基板（101）上；通过物理溅射，磁控溅射或者蒸镀工艺在绝缘层上方制作下层种子层（103）；在基板上涂光刻胶（104），然后曝光显影露出RDL区域，在RDL区域电镀金属（105）。

3.如权利要求1所述的晶圆级贴片互联方式，其特征在于，所述下层种子层（103）和上层种子层（106）均为一层或多层，材质为钛、铜、铝、银、钯、金、铊、锡、镍中的至少一种。