[发明专利]一种具有散热齿片的半导体器件封装结构及封装方法

说明书

本发明公开一种具有散热齿片的半导体器件封装结构及封装方法，该封装结构包括：半导体器件，在其第一端设有正面电极，在其第二端设有背面电极；导电结合层；金属容器，其包括连接板和侧壁板，连接板包括连接本体和由连接本体延伸的若干散热齿片；侧壁板由连接本体延伸并弯折，以与连接本体围成封装空间；半导体器件设于封装空间内，第二端通过导电结合层与连接本体连接；侧壁板包括外引端，背面电极通过导电结合层、连接板与外引端电连接；基板，外引端、正面电极分别通过导电焊材层与基板焊接；该封装方法用于封装得到具有散热齿片的封装结构。本发明的封装结构，散热性能良好，本发明的封装方法能够得到散热良好的封装结构。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种具有散热齿片的半导体器件封装结构及封装方法。

背景技术

现有的半导体器件封装结构，一般需要将半导体器件通过焊接材料焊于引线框架，再采用金属引线将半导体器件与引线框架进行键合，然后通过环氧树脂等封材料，对半导体器件以及引线框架进行封装形成封装结构，以对半导体器件以及电性连接点进行电气保护和物理保护；但是，由于封装材料的热阻较大，使得由半导体器件产生的热量主要通过引线框架侧向外散热，封装结构主要通过单侧散热，散热性能差。而对于功率器件的封装而言，需要更高的散热性能。

现有的半导体器件封装结构，部分不适于在外部加装散热器，例如现有的SO-8封装结构；而即使部分封装结构外部增加了散热器，由于散热器需要通过焊材(如锡膏)焊接于封装结构的外部，如散热器通过焊材焊接于环氧树脂封装体的外部，如此，增加的焊材层也会增加半导体器件导热通路上的热阻，封装结构的散热性能依然有限。

发明内容

本发明实施例的一个目的在于：提供一种具有散热齿片的半导体器件封装结构，其可实现双面散热，可降低封装结构的热阻，可靠性高。

本发明实施例的另一个目的在于：提供一种半导体器件封装方法，其能够封装得到散热性能良好的封装结构。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种具有散热齿片的半导体器件封装结构，包括：

半导体器件，在其第一端设有正面电极，在其第二端设有背面电极，所述第二端与所述第一端相对；

导电结合层；

金属容器，其包括连接板和侧壁板，所述连接板包括连接本体和由所述连接本体延伸的若干散热齿片；所述侧壁板由所述连接本体延伸，并往远离所述散热齿片的方向弯折，以与所述连接本体围成封装空间；所述半导体器件设于所述封装空间内，所述第二端通过所述导电结合层与所述连接本体连接；所述侧壁板包括外引端，所述背面电极通过所述导电结合层、所述连接板与外引端电连接；

基板，所述外引端、所述正面电极分别通过导电焊材层与所述基板焊接；所述金属容器与所述基板连接，以密封所述封装空间。

作为优选，所述导电结合层为石墨烯结合膜，所述石墨烯结合膜的一面与所述半导体器件的第二端键合或粘合，所述石墨烯结合膜的另一面与所述连接本体键合或粘合。

作为优选，在所述金属容器的内部离散地掺杂有若干散热体，所述散热体为石墨烯颗粒或石墨颗粒。

作为优选，所述金属容器为铜容器。

作为优选，所述半导体器件为MOSFET器件；所述第二端至少设有两个正面电极，在所述第二端设有源极和栅极；所述背面电极为漏极。

作为优选，还包括导热片，所述导热片竖向地设置于所述连接板的内；所述导热片为石墨导热片或石墨烯导热片。

作为优选，所述散热齿片形成于所述连接本体远离所述半导体器件的一端，若干所述散热齿片间隔设置；所述导热片的一部分位于所述连接本体内，另一部分位于所述散热齿片内。