[发明专利]一种IGBT模组状态监控方法及装置

权利要求书

1.一种IGBT模组状态监控方法，其特征在于，包括：

判断IGBT模组是否处于导通状态，其中所述IGBT模组由多个IGBT模块并联组成；

当IGBT模组处于导通状态时，采样其中任一IGBT模块的导通饱和管压降Vce；

将本IGBT模块的导通饱和管压降Vce与正常工作时的导通饱和管压降的上限V1、短路时的退饱和阈值电压V2比较大小，V1＜V2；若V1＜Vce＜V2，发出预警信号；若Vce≥V2，对各IGBT模块进行封波保护。

2.根据权利要求1所述的IGBT模组状态监控方法，其特征在于，所述IGBT模组状态监控方法还包括：

在对各IGBT模块正常发波期间，采样每个IGBT模块的实时温度；

判断所有IGBT模块的实时温度中的最高值是否超过过温保护阈值T1，若是，对各IGBT模块进行封波保护；若否，判断每两个IGBT模块之间的温差绝对值是否均未超过第一预设温差值T3，若否，对各IGBT模块进行封波保护。

3.根据权利要求1所述的IGBT模组状态监控方法，其特征在于，所述IGBT模组状态监控方法还包括：

在对各IGBT模块正常发波期间，采样每个IGBT模块的实时温度；

判断所有IGBT模块的实时温度中的最高值是否超过过温保护阈值T1，若是，对各IGBT模块进行封波保护；若否，判断所有IGBT模块的实时温度中的最高值与最低值之差是否超过第二预设温差值T2；

若超过第二预设温差值T2，对各IGBT模块进行封波保护；若未超过第二预设温差值T2，判断每相邻两个IGBT模块之间的温差绝对值是否均未超过第一预设温差值T3，T2T3，若否，对各IGBT模块进行封波保护。

4.根据权利要求1、2或3所述的IGBT模组状态监控方法，其特征在于，所述对各IGBT模块进行封波保护后，还包括：上报IGBT模组故障。

5.根据权利要求1、2或3所述的IGBT模组状态监控方法，其特征在于，所述实时温度是指IGBT模块的结温或封装外壳温度。

6.根据权利要求1、2或3所述的IGBT模组状态监控方法，其特征在于，所述实时温度通过NTC温度传感器采集得到。

7.一种IGBT模组状态监控装置，其特征在于，包括：控制单元和电压检测电路；

所述控制单元，用于判断IGBT模组是否处于导通状态，其中所述IGBT模组由多个IGBT模块并联组成；当IGBT模组处于导通状态时，控制所述电压检测电路采样其中任一IGBT模块的导通饱和管压降Vce；将本IGBT模块的导通饱和管压降Vce与正常工作时的导通饱和管压降的上限V1、短路时的退饱和阈值电压V2比较大小，V1＜V2；若V1＜Vce＜V2，发出预警信号；若Vce≥V2，对各IGBT模块进行封波保护。

8.根据权利要求7所述的IGBT模组状态监控装置，其特征在于，所述IGBT模组状态监控装置还包括：分别为每一个IGBT模块单独配置的温度检测电路；

所述控制单元，还用于在对各IGBT模块正常发波期间，控制各个温度检测电路采样IGBT模块的实时温度；判断所有IGBT模块的实时温度中的最高值是否超过过温保护阈值T1，若是，对各IGBT模块进行封波保护；若否，判断每两个IGBT模块之间的温差绝对值是否均未超过第一预设温差值T3，若否，对各IGBT模块进行封波保护。