[发明专利]一种使5G信号稳定传输的柔性线路板有效
申请号: | 202010857364.7 | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN112004310B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 孙士卫;黄庆林 | 申请(专利权)人: | 大连吉星电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人: | 盖小静 |
地址: | 116101 辽宁省大连*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 信号 稳定 传输 柔性 线路板 | ||
1.一种使5G信号稳定传输的柔性线路板,其特征在于,包括从上至下依次设置的顶层覆盖膜a、顶层电磁屏蔽膜、顶层覆盖膜b、顶层线路层、顶层介质层、中间层线路层、底层介质层、底层线路层、底层覆盖膜b、底层电磁屏蔽膜和底层覆盖膜a,在顶层覆盖膜a、顶层电磁屏蔽膜、顶层覆盖膜b的一端设有露出线路连接位置的顶层功能线路开窗,所述顶层覆盖膜b的一侧设有露出接地区的顶层接地层开窗,该接地区与顶层电磁屏蔽膜相连;所述底层覆盖膜b的另一侧设有露出接地区的底层接地层开窗,该接地区与底层电磁屏蔽膜相连;所述底层覆盖膜b、底层电磁屏蔽膜、底层覆盖膜a的另一端设有露出线路连接位置的底层功能线路开窗;在顶层线路层、顶层介质层、中间层线路层、底层介质层、底层线路层上开有顶层接地区通孔,所述顶层线路层、中间层线路层、底层线路层的顶层接地区通孔镀铜实现导通;所述顶层线路层、顶层介质层上开有顶层盲孔,所述顶层盲孔镀铜使顶层线路层的信号传输线与中间层线路层的信号传输线相连;所述底层介质层、底层线路层上开有底层盲孔,所述底层盲孔镀铜使底层线路层的信号传输线与中间层线路层的信号传输线相连。
2.根据权利要求1所述一种使5G信号稳定传输的柔性线路板,其特征在于,所述顶层覆盖膜a、顶层覆盖膜b、底层覆盖膜a、底层覆盖膜b均为聚酰亚胺膜。
3.根据权利要求1所述一种使5G信号稳定传输的柔性线路板,其特征在于,所述顶层电磁屏蔽膜和底层电磁屏蔽膜结构相同,均包括从上至下依次设置的油墨层、铜屏蔽层、粘接层。
4.根据权利要求1所述一种使5G信号稳定传输的柔性线路板,其特征在于,所述顶层线路层、中间层线路层、底层线路层均为铜层。
5.根据权利要求1所述一种使5G信号稳定传输的柔性线路板,其特征在于,顶层介质层、底层介质层均为改性聚酰亚胺膜,其介电常数为2.25-2.3,介质损耗为0.0025-0.003。
6.根据权利要求1所述一种使5G信号稳定传输的柔性线路板,其特征在于,所述顶层电磁屏蔽膜的尺寸小于与其相邻的顶层覆盖膜a、顶层覆盖膜b的尺寸;所述底层电磁屏蔽膜的尺寸小于与其相邻的底层覆盖膜a、底层覆盖膜b的尺寸。
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