[发明专利]一种双向皮层脑电极制备方法及其制备的双向皮层脑电极在审
| 申请号： | 202010857959.2 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN111956220A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 陶虎;梁佶智;周志涛;魏晓玲;郑发明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | A61B5/0478 | 分类号： | A61B5/0478;G03F7/20;G03F1/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;贾允 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双向 皮层 电极 制备 方法 及其 | ||
1.一种双向皮层脑电极制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：制备聚合物基底层(3)；
S2：制备聚合物封装层(5)；
S3：制备蚕丝蛋白功能层(6)；
S4：制备铝掩膜层(7)；
S5：制备网格结构(8)；
S6：制备电极位点(9)和连接位点(10)；
S7：制备蚕丝蛋白药物释放载体；
S8：制备双向皮层脑电极。
2.根据权利要求1所述的双向皮层脑电极制备方法，其特征在于，所述步骤S1包括：
S11：提供一基底(1)，在所述基底(1)上生长牺牲层(2)；
S12：在所述牺牲层(2)表面形成聚合物基底层(3)。
3.根据权利要求2所述的双向皮层脑电极制备方法，其特征在于，所述步骤S2包括：
S21：在所述聚合物基底层(3)表面生长电极材料层(4)；
S22：在所述电极材料层(4)表面形成聚合物封装层(5)。
4.根据权利要求3所述的双向皮层脑电极制备方法，其特征在于，所述步骤S3包括：
在所述聚合物封装层(5)上旋涂蚕丝蛋白溶液制备得到蚕丝蛋白功能层(6)。
5.根据权利要求4所述的双向皮层脑电极制备方法，其特征在于，所述步骤S4包括：
在所述蚕丝蛋白功能层(6)表面溅射沉积一层铝，并通过第一次光刻图形化制备得到铝掩膜层(7)。
6.根据权利要求5所述的双向皮层脑电极制备方法，其特征在于，所述步骤S5包括：
在所述牺牲层(2)上刻蚀所述蚕丝蛋白功能层(6)、所述聚合物封装层(5)和所述聚合物基底层(3)制备得到网格结构(8)。
7.根据权利要求6所述的双向皮层脑电极制备方法，其特征在于，所述步骤S6包括：
S61：在所述铝掩膜层(7)上进行第二次光刻图形化；
S62：在所述电极材料层(4)上刻蚀所述蚕丝蛋白功能层(6)和所述聚合物封装层(5)，制备得到用于记录皮层脑电信号的电极位点(9)和用于将记录的皮层脑电信号传输到脑电信号采集设备的连接位点(10)。
8.根据权利要求7所述的双向皮层脑电极制备方法，其特征在于，所述步骤S7包括：
S71：在所述铝掩膜层(7)上进行第三次光刻图形化；
S72：在所述聚合物封装层(5)上根据预先设计的形状和位置刻蚀所述蚕丝蛋白功能层(6)，并将刻蚀后的结构浸入含有待加载药物的溶剂制备得到蚕丝蛋白药物释放载体。
9.根据权利要求8所述的双向皮层脑电极制备方法，其特征在于，所述步骤S8包括：
释放所述步骤S7所得结构上的牺牲层(2)，制备得到具有采集皮层脑电信号功能和药物刺激功能的双向皮层脑电极。
10.一种如权利要求1-9所述双向皮层脑电极制备方法之一制备的双向皮层脑电极。
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