[发明专利]一种拼合式焊接电极修磨刀具在审

专利信息
申请号: 202010858169.6 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN111940885A 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 李铭锋;杨上陆;王艳俊 申请(专利权)人: 中国科学院上海光学精密机械研究所
主分类号: B23K11/30 分类号: B23K11/30
代理公司: 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 代理人: 张宁展
地址: 201800 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 合式 焊接 电极 磨刀
【权利要求书】:

1.一种拼合式焊接电极修磨刀具,包括刀座和刀片,其特征在于,所述的刀座由两个半刀座左右拼合而成,所述刀片卡扣在所述的半刀座上,并通过两个半刀座拼合且紧固后固定在所述的刀座内。

2.根据权利要求1所述的一种拼合式焊接电极修磨刀具,其特征在于,所述的两个半刀座的结构相同,所述刀片的左右两端分别卡扣在所述的半刀座上。

3.根据权利要求2所述的拼合式焊接电极修磨刀具,其特征在于,所述的半刀座的一端设有上下两个斜切面、以及位于该两个斜切面之间用于供刀片键嵌入的键槽,所述的半刀座的另一端设有上下两个凸起,该凸起具有与半刀座的一端的斜切面相适配的斜切面,使两个半刀座实现左右拼合,所述的刀片为一体式双刃刀片,在刀片的两端设置有键。

4.根据权利要求2所述的拼合式焊接电极修磨刀具,其特征在于,所述的半刀座的一端设置有键,另一端设置有两个凸起结构,所述的刀片为一体式双刃刀片,刀片两端设置有键槽和在键槽上下两侧的阶梯状结构,分别供半刀座的键和两个凸起结构嵌入。

5.根据权利要求1所述的拼合式焊接电极修磨刀具,其特征在于,所述的一个半刀座的两端均设有上下两个斜切面、以及位于该两个斜切面之间用于供刀片键嵌入的键槽,另一个半刀座的两端上下均设置凸起结构,该凸起结构具有与一个半刀座的两端的斜切面相适配的斜切面,使两个半刀座实现左右拼合,所述的刀片为一体式双刃刀片,刀片两端设置有键。

6.根据权利要求1所述的拼合式焊接电极修磨刀具,其特征在于,所述的一个半刀座的两端均设置有键,另一半刀座的两端设置有两个凸起结构,所述的刀片为一体式双刃刀片,刀片两端设置有键槽和在键槽上下两侧的阶梯状结构,分别供半刀座的键和两个凸起结构嵌入。

7.根据权利要求1-6任一所述的拼合式焊接电极修磨刀具,其特征在于,所述的半刀座的上端部还设置有与刀座一体连接的端部支撑环,刀座的外壁对称设置有两个安装面。

8.根据权利要求1-6任一所述的拼合式焊接电极修磨刀具,其特征在于,所述的半刀座的设有沉头孔和螺纹孔,左右两个半刀座通过紧固螺栓经一个半刀座的沉头孔与另一个半刀座的螺纹孔紧固拼合。

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