[发明专利]适用于HDI板的电解铜箔用添加剂及电解铜箔生产工艺

权利要求书

1.一种电解铜箔生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1 制液工序：将铜杆或铜块加入溶铜罐中，与纯水、稀硫酸反应生成硫酸铜溶液；

S2 电解工序：将生成的硫酸铜溶液经过滤后送至净液罐，调整净液浓度后得到电解液，电解液中铜含量为90～95g/L，硫酸含量为130～150g/L，电解液温度为54～57℃，将电解液送至电解槽，在电解槽中加入添加剂，所述添加剂为含有光亮剂SPS、DPS和明胶的水溶液，所述水溶液中光亮剂SPS的浓度为2～3g/L，DPS的浓度为0.5～1.5g/L，明胶的浓度为3～4g/L，所述明胶的分子量为20000,然后进行电解生产，电流密度为65A/m²，电解液的流量为35m³/h，添加剂流量为30～40mL/min；

S3表面处理工序：将电解工序生产出的生箔进行表面处理；

所述步骤S3包括以下步骤：

S31酸洗，酸洗槽中硫酸浓度为130～135g/L，温度为20～30℃；

S32粗化，粗化槽中铜浓度为15～20g/L，硫酸浓度为135～155g/L，温度为30～40℃；

S33固化，固化槽中铜浓度为60～75g/L，硫酸浓度为100～110g/L，温度为45～50℃；

S34黑化，黑化处理槽中镍的浓度为2～3g/L，锌浓度为5～6g/L，K₄P₂O₇浓度为100～120g/L，pH值为10～11，温度为35～45℃；

S35防氧化，防氧化处理槽中铬浓度为2.5～3.5g/L，pH为11～12，温度为20～30℃。