[发明专利]一种环路热虹吸式半导体循环冷却降温服

权利要求书

1.一种环路热虹吸式半导体循环冷却降温服，其特征在于：包括降温服本体(1)、嵌设在降温服本体(1)内部上侧的半导体循环制冷机构、以及与所述半导体循环制冷机构连接且布设在降温服本体(1)内的换热管路；所述换热管路内填充有制冷工质；

所述半导体循环制冷机构包括半导体制冷片(2)、设置在半导体制冷片(2)制冷端的制冷工质储集箱(3)和设置在半导体制冷片(2)散热端的回流工质储集箱(4),回流工质储集箱(4)和制冷工质储集箱(3)通过位于半导体制冷片(2)上侧的冷凝机构连通；

所述换热管路包括多个换热支路，所述换热支路包括竖直布设在降温服本体(1)内的直通式换热管(5)和与直通式换热管(5)底部连通的迂回式换热管(6)，直通式换热管(5)的顶部穿过制冷工质储集箱(3)底部与制冷工质储集箱(3)连通，迂回式换热管(6)远离直通式换热管(5)的一端与回流工质储集箱(4)连通。

2.根据权利要求1所述的一种环路热虹吸式半导体循环冷却降温服，其特征在于：所述冷凝机构包括用于连通回流工质储集箱(4)和制冷工质储集箱(3)的回流管(7)，回流管(7)外套设有冷却器(8)，回流管(7)的一端穿过回流工质储集箱(4)顶部与回流工质储集箱(4)内部连通，回流管(7)的另一端穿过制冷工质储集箱(3)顶部与制冷工质储集箱(3)内部连通。

3.根据权利要求2所述的一种环路热虹吸式半导体循环冷却降温服，其特征在于：所述冷却器(8)为风冷却器，风冷却器的出风端靠近回流管(7)与回流工质储集箱(4)连接的一端。

4.根据权利要求1所述的一种环路热虹吸式半导体循环冷却降温服，其特征在于：所述降温服本体(1)包括内层降温服和外层降温服，所述半导体循环制冷机构和所述换热管路均嵌设在所述内层降温服与所述外层降温服之间的夹层中。

5.根据权利要求1所述的一种环路热虹吸式半导体循环冷却降温服，其特征在于：所述回流工质储集箱(4)的容积大于制冷工质储集箱(3)的容积，回流工质储集箱(4)的底部高度不高于制冷工质储集箱(3)的底部高度。

6.根据权利要求1所述的一种环路热虹吸式半导体循环冷却降温服，其特征在于：所述半导体制冷片(2)上设置有调控机构，所述调控机构包括与半导体制冷片(2)连接的移动电源(9)和用于控制移动电源(9)输出功率的调控开关(10)。