[发明专利]框架的制造方法、模组的塑封方法及SIP模组的制作方法

权利要求书

1.一种框架的制造方法，所述框架用以设置在基板的一侧，以在所述基板上围合形成用以灌注塑封胶进行塑封的塑封区域，其特征在于，所述框架的制造方法包括以下步骤：

在底板上成型一塑封板；

将所述塑封板与所述底板分离；

将分离后的所述塑封板置于一载具；

通过激光镭射方式对所述塑封板进行切割，以获得设定形状的框架；

其中，在底板上成型一塑封的步骤，包括：

将底板置于下模上，通过真空吸附住底板；

将塑封料置于料腔中；

将料腔卡在下模中心定位块，拉动弹簧挡板，使塑封料落入料腔的槽内；

下模向上移动至与上模合模，在175℃保温60S；

下模向下移动，塑封料从上模表面脱离

下料机将塑封后的底板自动取出。

2.如权利要求1所述的框架的制造方法，其特征在于，所述底板的材质为玻璃纤维；或者

所述底板包括底板主体以及设于所述底板主体上的金属镀层，所述塑封板形成在所述金属镀层上。

3.如权利要求1所述的框架的制造方法，其特征在于，所述底板的设置有所述塑封板的一表面的粗糙度为小于等于0.2μm。

4.如权利要求1所述的框架的制造方法，其特征在于，所述底板为清模板；和/或，

所述设定形状的框架为非规则形状的异形框架；和/或，

所述塑封板的材质为环氧塑封胶。

5.如权利要求1至4任意一项所述的框架的制造方法，其特征在于，将所述塑封板与所述底板分离的步骤，包括：

将塑封后的底板置于平面表面，使塑封板在上，底板在下；

对所述塑封后的底板的一端进行固定，在所述塑封板的另一端，将塑封板自所述底板撕扯分离，使底板与塑封板脱离。

6.如权利要求1至4任意一项所述的框架的制造方法，其特征在于，将分离后的所述塑封板置于一载具的步骤，包括：

将塑封板水平放置于载具表面，并且利用夹具将塑封板水平固定在载具表面，以保持所述塑封板与所述载具的表面的贴合。

7.如权利要求1至4任意一项所述的框架的制造方法，其特征在于，通过激光镭射方式对所述塑封板进行切割，以获得设定形状的框架的步骤，包括：

激光镭射装置通过数控程序控制，对所述塑封板进行激光切割，以获得设定形成的框架。

8.一种模组的塑封方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，所述基板的一侧设置有需要塑封的电子器件；

在所述电子器件的外围设置有框架，所述框架在所述电子器件的外围形成一围坝，所述框架为如权利要求1至7任意一项所述的框架的制造方法获得的框架；

向所述围坝内侧进行塑封处理以形成塑封层。

9.一种SIP模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基板的正面安装需要塑封的电子器件后，在所述基板的正面进行塑封处理形成第一塑封层；

在所述基板的反面安装需要塑封的电子器件和不需要塑封的电子器件的电子器件，以在所述基板的反面对应形成设有所述需要塑封的电子器件的塑封区、以及设有所述不需要塑封的电子器件的电子器件的非塑封区；

将由权利要求1至7任意一项的所述的框架的制造方法获得的框架，固定在所述塑封区的外围，以在所述塑封区的外围形成一层围坝，在所述围坝内侧进行塑封处理以形成第二塑封层；根据SIP模组对应的基板局部的外形对所述基板进行切板处理，以使所述基板局部连带其上的电子器件一起从所述基板上分离，以形成SIP模组。