[发明专利]传送单元和包括该传送单元的基板处理装置

说明书

本发明涉及传送单元和包括该传送单元的基板处理装置。一种用于处理基板的装置包括索引模块和处理基板的处理模块。索引模块包括：装载端口，载体被装载在所述装载端口上，所述载体具有接收在其中的多个基板；和传送框架，其设置在所述处理模块与所述装载端口之间，并在装载在所述装载端口上的所述载体与所述处理模块之间传送所述基板。所述处理模块包括：一个或多个工艺腔室；和传送腔室，其将所述基板传送到所述工艺腔室。所述传送腔室包括：壳体，其具有传送空间，在所述传送空间中传送所述基板；传送机械手，其设置在所述壳体中并在所述工艺腔室之间传送所述基板；和静电垫，其设置在所述传送空间中，并静电地吸引所述壳体中的颗粒。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年8月23日提交韩国知识产权局的、申请号为10-2019-0103639的韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本文描述的本发明构思的实施方式涉及一种传送单元及包括该传送单元的基板处理装置。

背景技术

执行例如光刻、清洁等各种工艺，以制造半导体元件和平板显示器。在具有独立空间的腔室中执行工艺，并且基板由传送机械手根据工艺顺序传送到腔室中。

通常，基板处理工艺需要清洁的状态，其中去除了诸如灰尘的颗粒。即使在工艺开始之前清洁了腔室的内部，但是由于在传送基板的情况下产生的颗粒也会导致不良的工艺。颗粒主要在用于传送基板的装置中产生。更具体地，大量的颗粒由于将功率传输到装置的驱动构件中的部件之间的摩擦而产生。

可以使用风机过滤器单元去除相对大的颗粒。但是，相对小的颗粒在传送空间中不能很好地去除。

发明内容

本发明构思的实施方式提供了一种用于最小化由在传送基板的工艺中产生的颗粒引起的不良工艺的传送单元，以及包括该传送单元的基板处理装置。

另外，本发明构思的实施方式提供了一种用于最小化在传送单元中产生的颗粒向外部释放的传送单元，以及包括该传送单元的基板处理装置。

本发明构思要解决的技术问题不限于上述问题，且本发明构思所属领域的技术人员将从以下描述中清楚地理解本文中未提及的任何其他技术问题。

根据示例性实施方式，一种用于处理基板的装置包括：索引模块；和处理模块，其处理所述基板。所述索引模块包括：装载端口，载体被装载在所述装载端口上，所述载体具有接收在其中的多个基板；和传送框架，其设置在所述处理模块与所述装载端口之间，并在装载在所述装载端口上的所述载体和所述处理模块之间传送所述基板。所述处理模块包括：一个或多个工艺腔室；和传送腔室，其将所述基板传送到所述工艺腔室。所述传送腔室包括：壳体，其具有传送空间，在所述传送空间中传送所述基板；传送机械手，其设置在所述壳体中并在所述工艺腔室之间传送所述基板；和静电垫，其设置在所述传送空间中，并静电地吸引所述壳体中的颗粒。

根据一实施方式，所述传送腔室还可以包括驱动单元，所述驱动单元移动所述传送机械手，以及所述静电垫可设置在所述驱动单元中。

根据一实施方式，所述驱动单元可包括：主体，其具有形成在其中的开口；密封带，其面向所述开口并密封所述开口，与所述传送机械手耦合的托架(bracket)耦合至所述密封带；和致动器，其设置在所述主体中、并移动所述密封带，以及所述静电垫可以位于所述主体中，以与所述开口相邻。

根据一实施方式，所述静电垫可附接到所述壳体的内壁。

根据一实施方式，所述静电垫可设置在与所述壳体的侧壁之间的所述传送机械手的移动方向平行的侧壁上。

根据一实施方式，所述传送腔室还可包括在所述壳体中产生竖直气流的风机过滤器单元。

根据一实施方式，所述静电垫可包括吸引带正电荷的颗粒的材料而形成的第一垫。