[发明专利]一种高通量植入式柔性神经电极的制备方法及其结构有效
申请号: | 202010860818.6 | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN112107307B | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 陶虎;杨会然;周志涛;魏晓玲 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | A61B5/262 | 分类号: | A61B5/262;A61B5/293;A61B5/263 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;贾允 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通量 植入 柔性 神经 电极 制备 方法 及其 结构 | ||
1.一种高通量植入式柔性神经电极的制备方法,其特征在于,包括:
制备衬底;所述衬底具有释放面;
在所述衬底的所述释放面上制备多个电极区组;所述多个电极区组中每个电极区组含有第一电极区、第二电极区和第三电极区,所述第一电极区、所述第二电极区和所述第三电极区中每个电极区含有第一预设数量的电极,所述每个电极区间隔分布使得所述衬底被划分为多个待制备区域;
在所述多个待制备区域上制备第一绝缘层;所述第一绝缘层的厚度大于所述每个电极区的厚度;
在所述电极区组的第一电极区上制备第一金属布线层,以及在所述第一金属布线层上制备第二绝缘层;所述第二绝缘层的面积大于所述第一金属布线层的面积;
在所述电极区组的第二电极区上制备第二金属布线层,以及在所述第二绝缘层和所述第二金属布线层上制备第三绝缘层;所述第二金属布线层的厚度大于所述第一金属布线层的厚度;
在所述电极区组的第三电极区上制备第三金属布线层,以及在所述第二绝缘层、所述第三绝缘层和所述第三金属布线层上制备第四绝缘层;所述第三金属布线层的厚度大于所述第二金属布线层的厚度;
沿所述释放面剥离所述衬底,得到单一神经电极单元;
将第二预设数量的单一神经电极单元与电路板连接,得到所述高通量植入式柔性神经电极。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述在所述电极区组的第一电极区上制备第一金属布线层,包括:
利用步进光刻机对所述电极区组的第一电极区进行光刻,且利用金属蒸镀和剥离工艺在所述第一电极区的上表面制备出所述第一金属布线层;所述第一金属布线层的布线宽度在第一预设范围内。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述在所述电极区组的第二电极区上制备第二金属布线层,包括:
利用步进光刻机对所述电极区组的第二电极区进行光刻,且利用金属蒸镀和剥离工艺在所述第二电极区的上表面制备出所述第二金属布线层;所述第二金属布线层的布线宽度在第一预设范围内。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述在所述电极区组的第三电极区上制备第三金属布线层,包括:
利用步进光刻机对所述电极区组的第三电极区进行光刻,且利用金属蒸镀和剥离工艺在所述第三电极区的上表面制备出所述第三金属布线层;所述第三金属布线层的布线宽度在第一预设范围内。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述单一神经电极单元的通道数为2160;
所述高通量植入式柔性神经电极的通道数为10800。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述多个电极区组中电极区组的数量的设定区间为[10,15];
所述第二预设数量的设定区间为[4,6]。
7.根据权利要去6所述的制备方法,其特征在于,所述在所述衬底的所述释放面上制备多个电极区组,包括:
在所述衬底的所述释放面上制备12个电极区组,所述12个电极区组中每个电极区含有第一电极区、第二电极区和第三电极区,所述第一电极区、所述第二电极区和所述第三电极区中每个电极区含有60个电极。
8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述将第二预设数量的单一神经电极单元与电路板连接,得到所述高通量植入式柔性神经电极,包括:
将5个所述单一神经电极单元与所述电路板连接,得到所述高通量植入式柔性神经电极。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括制备所述衬底的步骤;
所述制备所述衬底的步骤包括:
获取基底;
在所述基底的上表面制备牺牲层,得到所述衬底;所述牺牲层的上表面为所述释放面。
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