[发明专利]一种温度控制装置及温度控制方法

权利要求书

1.一种温度控制装置，包括测温仪器、半导体温控部件、黑体面板、温度传感器、PID控制单元、电机驱动单元，测温仪器具有壳体（1），其特征在于，所述测温仪器的壳体（1）内设置有一体式半导体温控部件（60），所述半导体温控部件（60）的一侧基底面设置黑体面板（40），半导体温控部件（60）内设置温度传感器，半导体温控部件（60）另一侧基底面为散热齿状结构（10），PID控制单元的输出端连接电机驱动单元的输入端，电机驱动单元通过滤波单元连接测温仪器的壳体（1）输入端，测温仪器的壳体（1）通过采样单元连接PID控制单元输入端。

2.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述黑体面板（40）远离半导体温控部件（60）的侧面涂覆有黑体材料（50），半导体温控部件（60）设置黑体面板（40）的一侧基底面内部（20）开设埋孔（30），埋孔（30）内设置温度传感器。

3.根据权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，所述半导体温控部件（60）基底为铝合金材质，所述埋孔（30）为1至2个。

4.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述壳体（1）正面上包括黑体窗口（2）和显示器（3），壳体（1）背面上包括散热风扇进风口（7），壳体（1）背面上包括电源按钮（8），壳体（1）顶面上包括出风口（9）。

5.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述壳体（1）内部包括主控制模块（5）和散热风扇（6），所述散热风扇（6）设置在半导体温控部件散热齿状结构（10）的一侧，所述半导体温控部件（60）、温度传感器、散热风扇（6）分别连接到主控制模块（5）的PID控制单元上。

6.根据权利要求5所述的温度控制装置，其特征在于，所述半导体温控部件远离散热风扇（6）的一侧设置有隔热材料（4）。

7.一种温度控制方法，应用于权利要求1~6任一所述的温度控制装置，其特征在于，包括：步骤（a）根据半导体温控部件（60）当前的状态，设定目标控制温度值；步骤（b）采样单元获取半导体温控部件（60）中温度传感器发送的电压信号；步骤（c）PID控制单元根据电压采样值和目标控制温度值，采用PID闭环控制算法，输出调控信号驱动半导体温控部件（60）进行制冷或加热，从而保持黑体面板（40）的温度稳定。

8.根据权利要求7所述的温度控制方法，其特征在于，还包括步骤（d）进行PID控制后，判断当前温度是否稳定，如果温度稳定，则PID控制单元发出校正结束信号，测温仪器进行测温操作，如果温度不稳定，则依次重复步骤（a）至步骤（c）。