[发明专利]低插入力触头及其制造方法

权利要求书

1.一种低插入力触头，包括：

导电基层，其延伸到配合端，所述配合端包括配合接口，所述配合接口配置为配合电连接至配合触头；

银涂层，其设置在所述导电基层上，所述银涂层设置在所述配合端处；以及

硫化银表面层，其直接在所述银涂层上形成固体润滑剂，所述硫化银表面层形成薄膜，所述薄膜在所述配合接口处限定所述低插入力触头的表面，所述薄膜具有受控的厚度。

2.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层直接在所述银涂层上主动地形成。

3.如权利要求1所述的低插入力触头，其中与所述银涂层的摩擦系数相比，所述硫化银表面层降低了所述低插入力的表面的摩擦系数。

4.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层是直接形成在所述银涂层上的添加性薄膜。

5.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层在所述配合接口处具有受控的着色。

6.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所硫化银表面层是通过对所述银涂层的无害化学处理而形成的。

7.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层是所述银涂层上的润滑薄膜。

8.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层具有受控的厚度。

9.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述硫化银表面层配置为在所述配合接口处配合至所述配合触头。

10.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述导电基层的配合端的整个表面积由所述硫化银表面层覆盖。

11.如权利要求1所述的低插入力触头，还包括所述导电基层和所述银涂层之间的镍涂层。

12.如权利要求1所述的低插入力触头，其中所述导电基层是铜基层或铜合金基层中的一个。

13.一种低插入力触头，包括：

导电基层，其延伸到配合端，所述配合端包括配合接口，所述配合接口配置为配合电连接到配合触头，所述导电基层是铜基层或铜合金基层；

镍涂层，其直接设置在所述导电基层上，所述镍涂层设置在所述配合端处；

银涂层，其直接设置在所述镍涂层上，所述银涂层设置在所述配合端处；以及

硫化银表面层，其直接设置在所述银涂层上，所述硫化银表面层形成固体润滑剂薄膜，其在所述配合接口处限定所述低插入力触头的表面。

14.如权利要求13所述的低插入力触头，其中与所述银涂层的摩擦系数相比，所述硫化银表面层降低了所述低插入力的表面的摩擦系数。

15.一种制造低插入力触头的方法，所述方法包括：

提供导电基层，其包括配合端，所述配合端包括配合接口，所述配合接口配置为配合电连接至配合触头；

在所述配合端处将银涂层施加在所述导电基层上；以及

在所述银涂层上直接形成硫化银表面层以限定固体润滑剂薄膜，所述固体润滑剂薄膜在所述配合接口处限定所述低插入力触头的表面，所述固体润滑剂薄膜在所述配合接口处具有受控的厚度的硫化银材料。

16.如权利要求15所述的方法，其中形成所述硫化银表面层包括使用无害化学处理来化学处理所述银涂层以在所述银涂层上形成所述硫化银表面层。

17.如权利要求15所述的方法，其中形成所述硫化银表面层包括使用化学处理处理所述银涂层以在所述银涂层上获得均匀的彩色薄膜。