[发明专利]图像传感器掺杂外延层形成方法在审
申请号: | 202010861521.1 | 申请日: | 2020-08-25 |
公开(公告)号: | CN114093901A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 秋沉沉;钱俊;孙昌;魏峥颖 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 王江富 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 掺杂 外延 形成 方法 | ||
1.一种图像传感器掺杂外延层形成方法,其特征在于,其包括以下步骤:
一.在晶圆上进行第一次外延生长生成第一外延层;
二.在第一外延层形成贯穿一外延层的第一外延沟槽隔离;
三.对外延层进行第一次离子注入;
四.在晶圆的第一外延层上进行第二次外延生长生成第二外延层;
五.在第二外延形成贯穿二外延层并连通第一外延沟槽隔离的第二外延沟槽隔离;
六.对外延层进行第二次离子注入;
七.形成图像传感器掺杂外延层。
2.根据权利要求1所述的图像传感器掺杂外延层形成方法,其特征在于,
步骤六之后,(1)在晶圆第二外延层上进行第三次外延生长生成第三外延层,(2)在第三外延形成贯穿第三外延层并连通第二外延沟槽隔离的第三外延沟槽隔离,(3)对外延层进行第三次离子注入;
然后,进入步骤七。
3.根据权利要求1所述的图像传感器掺杂外延层形成方法,其特征在于,
步骤六之后,(1)在晶圆第二外延层上进行第三次外延生长生成第三外延层,(2)在第三外延形成贯穿第三外延层并连通第二外延沟槽隔离的第三外延沟槽隔离,(3)对外延层进行第三次离子注入;(4)在晶圆第三外延层上进行第四次外延生长生成第四外延层,(5)在第四外延形成贯穿第四外延层并连通第三外延沟槽隔离的第四外延沟槽隔离,(6)对外延层进行第四次离子注入;
然后,进入步骤七。
4.根据权利要求1到3任一项所述的图像传感器掺杂外延层形成方法,其特征在于,
每一次生长的外延层厚度均小于3.6um。
5.根据权利要求1到3任一项所述的图像传感器掺杂外延层形成方法,其特征在于,
后一次离子注入的剂量大于前一次离子注入的剂量。
6.根据权利要求1到3任一项所述的图像传感器掺杂外延层形成方法,其特征在于,
后一次离子注入的能量大于前一次离子注入的能量。
7.根据权利要求1到3任一项所述的图像传感器掺杂外延层形成方法,其特征在于,
各次离子注入的剂量均在1e12~5e13之间。
8.根据权利要求1到3任一项所述的图像传感器掺杂外延层形成方法,其特征在于,
各次离子注入的能量均在500kev~2500kev之间。
9.根据权利要求1到3任一项所述的图像传感器掺杂外延层形成方法,其特征在于,
步骤七形成的图像传感器掺杂外延层总厚度大于或等于5um。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010861521.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种石英晶体锡金焊工艺
- 下一篇:一种洗井解封上提解封的双解封封隔器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的