[发明专利]芯片键合方法和微型发光二极管显示器

权利要求书

1.一种芯片键合方法，其特征在于，包括：

在焊盘上设置胶框，将芯片的电极穿过所述胶框与所述焊盘接触；

加热以使所述胶框熔化包裹所述电极；以及

加热以使所述电极与所述焊盘熔接。

2.如权利要求1所述的芯片键合方法，其特征在于，所述在焊盘上设置胶框，将芯片的电极穿过所述胶框与所述焊盘接触，包括：

设置所述胶框的相对的两端开口而形成容腔，其中一个开口的端部与所述焊盘连接；

将所述电极与所述焊盘对位，并将所述电极压入所述胶框，以使所述电极容置于所述容腔并与所述焊盘接触。

3.如权利要求2所述的芯片键合方法，其特征在于，所述芯片为发光二极管芯片，所述芯片包括P电极和N电极，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述胶框包括第一胶框和第二胶框，所述方法包括：

在所述第一焊盘上设置所述第一胶框，在所述第二焊盘上设置所述第二胶框；

将所述P电极与所述第一焊盘对位，将所述N电极与所述第二焊盘对位；

将所述P电极压入所述第一胶框，将所述N电极压入所述第二胶框。

4.如权利要求3所述的芯片键合方法，其特征在于，所述芯片的数量为多个，每个所述芯片的所述P电极和所述N电极均容置在对应的所述胶框的所述容腔中。

5.如权利要求1至4任一项所述的芯片键合方法，其特征在于，加热以使所述胶框熔化的温度为第一温度，加热以使所述电极与所述焊盘熔接的温度为第二温度，所述第一温度小于等于所述第二温度。

6.如权利要求5所述的芯片键合方法，其特征在于，所述焊盘包括焊材，所述焊材四周被所述胶框包围，所述焊材用于与所述电极熔接。

7.如权利要求5所述的芯片键合方法，其特征在于，所述焊盘设置在电路背板上，使用激光加热所述电路背板，以使所述胶框达到所述第一温度而熔化，再使用所述激光继续加热所述电路背板，以使所述焊盘达到所述第二温度而与所述电极熔接。

8.如权利要求2所述的芯片键合方法，其特征在于，所述胶框在所述焊盘上的高度为第一高度，所述电极在所述焊盘上的高度为第二高度，所述第一高度小于等于所述第二高度。

9.如权利要求1所述的芯片键合方法，其特征在于，所述在所述焊盘上设置胶框，包括：

预制所述胶框；

将所述胶框与所述焊盘胶接固定；或，

通过限位结构将所述胶框固定在所述焊盘上。

10.一种微型发光二极管显示器，其特征在于，包括电路背板、焊盘、胶框和微型发光二极管芯片，所述芯片包括电极，所述焊盘设置在所述电路背板上，所述电极与所述焊盘熔接，所述胶框通过熔化工艺而包裹在所述电极四周。