[发明专利]封切方法有效

专利信息
申请号: 202010863904.2 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN112072182B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 杨梅;谢长军 申请(专利权)人: 深圳市佰瑞自动化设备有限公司
主分类号: H01M10/058 分类号: H01M10/058;H01M10/04;B31B70/00;B31B70/20;B31B70/64
代理公司: 深圳市正威知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44643 代理人: 柳大江
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 方法
【权利要求书】:

1.一种封切方法,其特征在于,所述封切方法采用一种制袋机,所述制袋机包括封切平台,设于封切平台前端的送料装置,设于封切工位上侧的切刀装置,位于封刀后端的封刀装置和裁切刀,设于下料工位一侧的移料装置;所述封切平台设有裁切工位;所述裁切工位设于封切工位、下料工位之间;

所述封切平台包括:

基座,所述基座设有封切工位,下料工位;

第一工作平台,所述第一工作平台包括第一安装平台,安装于第一安装平台上的第一模切组件;

第二工作平台,所述第二工作平台包括第二安装平台,安装于第二安装平台上的第二模切组件;

用于驱动第一安装平台升降的第一升降组件;

用于驱动第二安装平台升降的第二升降组件;

第一驱动组件和第二驱动组件;

其中,所述第一升降组件安装于所述第一工作平台上;所述第二升降组件安装于所述第二工作平台上;所述第一驱动组件驱动第一工作平台水平移动,以使得第一安装平台往复移动于所述封切工位、下料工位;所述第二驱动组件驱动第二工作平台水平移动,以使得第二安装平台往复移动于所述封切工位、下料工位;

所述第一模切组件包括第一旋转组件,固定于第一旋转组件旋转端的第一压板,设于第一安装平台上的第一包胶座;所述第二模切组件包括第二旋转组件,固定于第二旋转组件旋转端的第二压板,设于第二安装平台上的第二包胶座;所述第一旋转组件驱动第一压板旋转,以使得第一压板水平压紧或平齐于所述第一包胶座;所述第二旋转组件驱动第二压板旋转,以使得第二压板水平压紧或平齐于所述第二包胶座;所述第一压板、第二压板、第一包胶座、第二包胶座都设有负压气路;

所述封切方法包括:上料步骤,封切步骤,裁切步骤,下料步骤,返回步骤;

所述上料步骤包括:

送料装置将隔膜片料上料至封切工位上的第一工作平台/第二工作平台;

所述封切步骤包括:

切刀装置对封切工位上第一工作平台/第二工作平台所承载的隔膜片料进行冲切;

封刀装置对封切工位上第一工作平台/第二工作平台所承载的隔膜片料进行封装;

所述裁切步骤包括:

第一工作平台/第二工作平台移送封切产品及隔膜片料至裁切工位;

裁切刀将第一工作平台/第二工作平台所承载的隔膜片料切断;

所述下料步骤包括:

第一工作平台/第二工作平台移送封切产品及已切断的隔膜片料至下料工位;

移料装置将封切产品及已切断的隔膜片料从第一工作平台/第二工作平台移走;

所述返回步骤包括:第二工作平台/第一工作平台由下料工位移动至封切工位。

2.如权利要求1所述的封切方法,其特征在于,所述返回步骤完成后依次进入上料步骤、封切步骤、裁切步骤;所述裁切步骤完成后进入下料步骤;所述返回步骤与裁切步骤同时进行。

3.如权利要求1所述的封切方法,其特征在于,所述返回步骤具体包括:

第二升降组件驱动第二工作平台下降/第一升降组件驱动第一工作平台下降;

第二驱动组件驱动第二工作平台移动至封切工位/第一驱动组件驱动第一工作平台移动至封切工位。

4.如权利要求1所述的封切方法,其特征在于,所述基座设有水平的第一滑轨;所述第一工作平台还包括滑动连接于所述第一滑轨的第一安装座;所述第一安装平台与第一安装座在竖直方向滑动连接。

5.如权利要求4所述的封切方法,其特征在于,所述第一升降组件的固定端固定于所述第一安装座,其驱动端与第一安装平台固定连接。

6.如权利要求4所述的封切方法,其特征在于,所述第一驱动组件包括安装于所述基座的第一电机,与第一电机输出端传动连接的第一丝杆,固定于第一安装座的第一螺母。

7.如权利要求1所述的封切方法,其特征在于,所述基座设有水平的第二滑轨;所述第二工作平台还包括滑动连接于所述第二滑轨的第二安装座;所述第二安装平台与第二安装座在竖直方向滑动连接。

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