[发明专利]一种改善石墨烯铜基复合材料界面结合强度的方法

权利要求书

1.一种改善石墨烯铜基复合材料界面结合强度的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、原料选择：选择市售的石墨烯材料作为增强体，市售的铜基粉末作为基体，选择钨粉作为界面产物前驱体；

步骤二、均匀分散：将步骤一中选择的石墨烯材料、铜基粉末和钨粉放置于行星式球磨机的球磨罐中，在保护气氛下进行球磨混匀，得到混合粉末；

步骤三、烧结成型：将步骤二中得到的混合粉末进行烧结成型，得到石墨烯铜基复合材料。

2.根据权利要求1所述的一种改善石墨烯铜基复合材料界面结合强度的方法，其特征在于，步骤一中所述石墨烯材料为纳米级石墨烯微片，具有片径为1μm～10μm、厚度不超过20nm的多层结构；所述铜基粉末为铜粉末或铜合金粉末，且粒径为10μm～75μm；所述钨粉为粒径50nm～800nm的规则纳米颗粒。

3.根据权利要求1所述的一种改善石墨烯铜基复合材料界面结合强度的方法，其特征在于，步骤二中所述球磨混匀过程不添加球磨介质，且球磨转速为300r/min～500r/min，球磨时间为3h～5h。

4.根据权利要求1所述的一种改善石墨烯铜基复合材料界面结合强度的方法，其特征在于，步骤二中所述混合粉末中石墨烯材料的质量含量为0.1％～1.0％，钨粉的质量含量为0.5％～2％，其余为铜粉。

5.根据权利要求1所述的一种改善石墨烯铜基复合材料界面结合强度的方法，其特征在于，步骤三中所述烧结成型的方式为等离子烧结或真空热压烧结，所述烧结成型的烧结温度为700℃～980℃，烧结压力为45MPa，保温时间为20min。