[发明专利]一种低模量双组份脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法

说明书

本发明提供了一种低模量双组份脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法。该低模量双组份脱酮肟型有机硅密封胶包括A组分和B组分；所述A组分由以下重量份的原料制备而成：端羟基聚二甲基硅氧烷50～100份，二甲基硅油0～70份，填料A 100～180份，水100～150份，油包水乳化剂1～10份；所述B组分由以下重量份的原料制备而成：端羟基聚二甲基硅氧烷120～180份，二甲基硅油0～100份，填料B 120～350份，交联剂20～50份，偶联剂10～20份，催化剂1.0～3.0份；所述A组分和B组分的重量比为1：1。上述低模量双组份脱酮肟型有机硅密封胶具有低模量(100％拉伸模量为0.10‑0.30Mpa)、内部固化速率可调可控和施工后抗起鼓等优点，且制备方法可放大性好，应用价值高。

技术领域

本发明涉及胶粘剂技术领域，特别是涉及一种低模量双组份脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法。

背景技术

有机硅类密封胶由于其主链键能(硅氧键)远大于传统密封胶主链键能(碳氧键与碳碳键)，因而具有优异的耐候耐紫外老化等性能，并逐渐成为户外密封胶主流产品。缩合型有机硅密封胶按照使用的包装形式可分为单组分与双组份。

目前缩合型有机硅胶密封胶的主流为单组分形式，单组分密封胶具有施工简便等特征，但单组分缩合型有机硅密封胶为湿固化原理且施工后数小时后无法完全内部固化，故无法克服施工后环境温差引起的胶体起鼓现象。双组份密封胶的某个组分含有一定量的水份，故施工后数小时可完全内部固化，可克服施工后胶体受环境温差引起的起鼓现象。

现有双组份有机硅密封胶的含水组分普遍采用纳米活性碳酸钙填充端羟基聚二甲基硅氧烷(或端甲基聚二甲基硅氧烷)的方式，虽然可较好地控制含水率，但是由于纳米活性碳酸钙的引入容易提高胶体的模量，无法制备低模量(100％拉伸模量低于0.3MPa)有机硅密封胶。因此，研发一种低模量且内部固化速率可控的双组份有机硅密封胶显得尤为重要。

发明内容

基于此，本发明的目的在于提供一种低模量双组份脱酮肟型有机硅密封胶及其制备方法，所述双组份脱酮肟型有机硅密封胶具有低模量与内部固化速率可控等优点。

具体技术方案为：

一种低模量双组份脱酮肟型有机硅密封胶，包括A组分和B组分；

所述A组分由以下重量份的原料制备而成：

所述B组分由以下重量份的原料制备而成：

所述A组分和B组分的重量比为1：1。

在其中一些实施例中，所述低模量双组份脱酮肟型有机硅密封胶，包括A组分和B组分；

所述A组分由以下重量份的原料制备而成：

所述B组分由以下重量份的原料制备而成：

在其中一些实施例中，所述油包水乳化剂选自壬基酚聚氧乙烯醚OP-4、平平加O-3、平平加O-5中的至少一种。

在其中一些实施例中，所述端羟基聚二甲基硅氧烷为α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷，所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷在25±0.1℃的粘度为1000～100000mPa·s。

在其中一些实施例中，所述二甲基硅油为端甲基聚二甲基硅氧烷，所述端甲基聚二甲基硅氧烷在25±0.1℃的粘度为100～10000mPa·s。

在其中一些实施例中，所述填料A选自重质碳酸钙、沉淀法白炭黑、硅微粉中的至少一种。

在其中一些实施例中，所述填料B选自重质碳酸钙、石英粉、气相白炭黑中的至少一种。