[发明专利]一种金属件铆接压装装置及装配方法

权利要求书

1.一种金属件铆接压装装置，其特征在于，包括铆接工装、压装工装和工作台；

所述铆接工装安装于工作台上方，包括可相互合模的铆接下模和铆接上模，所述铆接下模可沿传送机构前后移动，所述铆接下模包括用于安装金属片的金属片定位座和用于安装壳体的壳体定位机构，所述铆接上模安装在铆压机构上，金属件设置于所述壳体之前，在所述铆接下模和所述铆接上模合模时，铆接所述金属件和所述壳体；

所述压装工装安装于所述工作台的下方，包括压块，所述压块可与所述金属片定位座接触，将所述金属片压入所述壳体内。

2.根据权利要求1所述的金属件铆接压装装置，其特征在于，所述铆接下模还包括下模安装板和导套；

所述下模安装板用于安装所述金属片定位座和所述壳体定位机构；

所述导套设置于所述下模安装板上，用于所述铆接上模和所述铆接下模相互合模的定位。

3.根据权利要求2所述的金属件铆接压装装置，其特征在于，所述铆接下模还包括夹紧机构，所述夹紧机构安装于所述下模安装板上，且设置于所述壳体定位机构周围，用于夹紧所述壳体。

4.根据权利要求3所述的金属件铆接压装装置，其特征在于，所述铆接下模还包括第一传感机构和第二传感机构；

所述第一传感机构安装于所述下模安装板上，设置于所述下模安装板的边缘位置，用于检测所述金属片、所述壳体或所述金属件；

所述第二传感机构设置于所述夹紧机构旁边，用于检测所述壳体放置于所述壳体定位机构的位置。

5.根据权利要求1所述的金属件铆接压装装置，其特征在于，所述铆接上模包括金属件压板和壳体压板，所述金属件压板、所述壳体压板分别与所述金属片定位座、所述壳体定位机构的位置相对，所述壳体压板与所述壳体接触以压紧所述壳体，所述金属件压板与所述金属件接触以压紧所述金属件。

6.根据权利要求5所述的金属件铆接压装装置，其特征在于，所述铆接上模还包括上模安装板和导柱；

所述上模安装板用于安装所述金属件压板和所述壳体压板；

所述导柱设置于所述上模安装板上，用于所述铆接上模和所述铆接下模相互合模时的定位。

7.根据权利要求6所述的金属件铆接压装装置，其特征在于，所述铆接上模还包括限位柱，所述限位柱安装于所述上模安装板上，用于在所述铆接上模和所述铆接下模接触时进行限位。

8.根据权利要求1所述的金属件铆接压装装置，其特征在于，所述压装工装还包括底板和定位插销；

所述底板用于安装所述压块；

所述定位插销设置于底板上，用于定位所述压装工装。

9.根据权利要求8所述的金属件铆接压装装置，其特征在于，所述压装工装还包括接近开关，所述接近开关设置于所述底板的下方，用于感应所述金属片与所述壳体是否压装到位。

10.根据权利要求9所述的金属件铆接压装装置，其特征在于，所述压装工装还包括保护罩，设置于所述底板的下方，并包裹所述接近开关。

11.一种金属件铆接压装装配方法，其特征在于，应用于权利要求1至10任一项所述的金属件铆接压装装置，所述方法还包括：

将所述金属片置入所述金属片定位座，并检测所述金属片的有无；

将所述壳体置入所述壳体定位机构，并检测所述壳体是否放置到位；

夹紧所述壳体，并分别安装至少一个所述金属件到所述壳体内；

所述铆接上模下移与所述铆接下模合模定位，铆接所述金属件和所述壳体；

所述压块与所述金属片定位座接触，将所述金属片压入所述壳体内。

12.根据权利要求11所述的金属件铆接压装装配方法，其特征在于，在所述夹紧所述壳体，并分别安装至少一个所述金属件到所述壳体内之后，所述方法包括：

检测所述金属件的有无，并识别所述壳体的版本型号；

在所述铆接所述金属件和所述壳体之后，所述方法还包括：

检测所述金属件是否铆接到位；

在所述将所述金属片压入所述壳体内之后，所述方法还包括：

检测所述金属片是否压装到位。