[发明专利]一种新型开缝圆形贴片天线在审
申请号: | 202010866835.0 | 申请日: | 2020-08-26 |
公开(公告)号: | CN112038774A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 陈永忠 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
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地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 圆形 天线 | ||
本发明公开了一种新型开缝圆形贴片天线,包括贴片天线、基底、馈线、地板;贴片天线是在参照的半径为R完整圆形基本圆的边缘沿径向开缝,缝隙为放射状狭长的扇形,缝隙底部为半径R1的圆弧,圆弧和基本圆同心,缝隙狭长扇形的夹角为α,然后360度3单元圆周阵列缝隙;本发明实例R=15mm,R1=5mm,α=0.84°;采用耦合馈电方式,馈线为直线+圆弧的微带线连接而成,直线段微带线末端和圆弧段微带线圆弧中点相连,直线段和圆弧段微带线线宽相等,圆弧段微带线的圆弧和半径为R的基本圆同心,本发明实例馈线线宽0.02mm,圆弧段馈线圆弧夹角63.6°、内侧半径为15.05mm。
技术领域
本发明涉及一种贴片天线,尤其是指一种新型开缝圆形贴片天线。
背景技术
贴片天线被广泛应用于通信领域,是一种剖面小,易于共形的天线,但是对于射频段的低频段以下,比如L波段,平面尺寸比较大,往往期望平面尺寸更加小型化。
贴片天线中经常使用圆形天线,低频段比如L波段的圆形天线也存在平面尺寸比较大的问题。
贴片天线有使用开缝手段小型化的方法。
发明内容
本发明旨在提供一种新型开缝圆形贴片天线,以解决现有圆形贴片天线小型化的问题。
为此,本发明提出一种新型开缝圆形贴片天线,所述的一种新型开缝圆形贴片天线包括贴片天线 (1)、基底(2)、馈线(3)、地板(4)等。
本发明的一种新型开缝圆形贴片天线,其中所述的贴片天线(1)是在参照的半径为R完整圆形基本圆的边缘沿径向开缝,缝隙为放射状狭长的扇形,缝隙底部为半径R1的圆弧,圆弧和基本圆同心,缝隙狭长扇形的夹角为α,然后360度3单元圆周阵列缝隙;本发明实例R=15mm,R1=5mm,α=0.84°;贴片天线(1)厚度为0.01mm,材料为金。
本发明的一种新型开缝圆形贴片天线,其中所述的基底(2)为边长为55mm正方形的厚度为1.5mm 的二氧化硅,分形圆贴片天线(1)位于基底(2)上表面中心。
本发明的一种新型开缝圆形贴片天线,其中所述的馈线(3)位于基底(2)上表面贴片天线(1) 一个开缝缝隙正对面一侧,馈线(3)和贴片天线(1)共面,采用耦合馈电方式,为一段直线的微带线和一段圆弧形的微带线连接而成,直线段微带线末端和圆弧段微带线圆弧中点相连,直线段微带线中心线、圆弧段微带线圆弧中点和正对面这一个缝隙中心线对齐,直线段微带线和圆弧段微带线线宽相等,圆弧段微带线的圆弧和贴片天线(1)半径为R=15mm的基本圆同心,经过仿真计算出微带线线宽和圆弧段微带线圆弧夹角及半径;本发明实例馈线(3)厚度0.01mm,线宽0.02mm,圆弧段微带线圆弧夹角为63.6°、内侧半径为15.05mm,馈线(3)材料为金。
本发明的一种新型开缝圆形贴片天线,其中所述的地板(4)为边长为55mm正方形的厚度为 0.01mm的金,位于基底(2)下表面和基底(2)对齐。
本发明的一种新型开缝圆形贴片天线,其对比参照以金为材料,半径为R=15mm厚度为0.01mm 基本圆完整的圆形贴片天线采用相同的边长为55mm正方形的厚度为1.5mm的二氧化硅基底,地板是边长为55mm正方形的厚度0.01mm的金,基本圆圆形贴片天线位于基底上表面中心,地板位于基底下表面和基底对齐;馈电方式是耦合馈电,馈线位于基底上表面和圆形贴片天线共面,为直线微带线和圆弧形微带线连接而成,直线段微带线末端和圆弧段微带线圆弧中点相连,直线段微带线中心线、圆弧段微带线圆弧中点和基本圆圆形贴片天线圆心对齐,圆弧段微带线的圆弧和基本圆圆形贴片天线的圆同心,馈线厚度0.01mm,线宽为0.08mm,圆弧形微带线内侧半径为15.05mm,圆弧夹角为64.4°。
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