[发明专利]电子组件检测系统在审
申请号: | 202010866949.5 | 申请日: | 2020-08-26 |
公开(公告)号: | CN112614788A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 陈建元;陈建名;吕孟恭;张博翔;罗文期 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 张燕华 |
地址: | 215011 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 组件 检测 系统 | ||
1.一种电子组件检测系统,用于对一电子组件进行图像检测,该电子组件具有一第一待测面以及至少一与该第一待测面不同的第二待测面,其特征在于,该电子组件检测系统包含:
一第一待测面检测装置,定义有一第一待测面检测区域,用以在该电子组件的该第一待测面移动至该第一待测面检测区域时,对该第一待测面进行图像检测;以及
一第二待测面检测装置,邻近于该第一待测面检测装置,并且包含:
一旋转式检测平台,具有一承载面,并受驱动地沿一转动方向转动;
一固定治具,设置于该承载面,用以固定该电子组件,且该电子组件的该至少一第二待测面露出于该固定治具,该固定治具随着该旋转式检测平台的转动而沿一检测路径移动;以及
至少一检测模块,邻近于该旋转式检测平台而设置,用以在该固定治具沿该检测路径移动至该至少一检测模块的检测区域时,对该电子组件的该至少一第二待测面进行图像检测。
2.如权利要求1所述的电子组件检测系统,其特征在于,更包含:
一待测物输送组件,设置于该第一待测面检测装置与该第二待测面检测装置之间;
一第一搬移组件,用以移动该电子组件,使该电子组件在通过该第一待测面检测区域后放置于该待测物输送组件;以及
一第二搬移组件,将放置于该待测物输送组件的该电子组件移动至该固定治具。
3.如权利要求2所述的电子组件检测系统,其特征在于,更包含一输入载盘叠置机构,用以堆叠设置多个载盘,且该些载盘用以放置该些电子组件。
4.如权利要求3所述的电子组件检测系统,其特征在于,该第一搬移组件包含一第一轨道与一第一取物设备,该第一轨道自邻近于该输入载盘叠置机构处沿一第一方向延伸至邻近该待测物输送组件处,该第一取物设备沿该第一方向可移动地连结于该第一轨道。
5.如权利要求4所述的电子组件检测系统,其特征在于,该第一取物设备包含一取物设备本体、一第一吸嘴与至少一第二吸嘴,该取物设备本体沿该第一方向可移动地连结于该第一轨道,并开设有一第一抽气通道与一第二抽气通道,该第一吸嘴连通于该第一抽气通道,该第二吸嘴连通于该第二抽气通道,且该第一吸嘴与该第二吸嘴对应地用于吸附该电子组件。
6.如权利要求2所述的电子组件检测系统,其特征在于,该第二搬移组件包含一第二轨道与一第二取物设备,该第二轨道自邻近于该待测物输送组件处延伸至邻近该第二待测面检测装置处,该第二取物设备可移动地连结于该第二轨道。
7.如权利要求6所述的电子组件检测系统,其特征在于,该第二取物设备包含一取物设备本体、一第一吸嘴与至少一第二吸嘴,该取物设备本体可移动地连结于该第二轨道,并开设有一第一抽气通道与一第二抽气通道,该第一吸嘴连通于该第一抽气通道,该第二吸嘴连通于该第二抽气通道,且该第一吸嘴与该第二吸嘴对应地用于吸附该电子组件。
8.如权利要求2所述的电子组件检测系统,其特征在于,该待测物输送组件包含一输送轨道与一载具,该输送轨道自邻近该第一待测面检测装置处延伸至邻近该第二待测面检测装置处,该载具可往复移动地设置于该输送轨道,用以将该电子组件自邻近该第一待测面检测装置处移动至邻近该第二待测面检测装置处。
9.如权利要求8所述的电子组件检测系统,其特征在于,该载具开设有一第一通孔、至少一第二通孔以及一负压抽气孔,该第一通孔对应于该电子组件的一第一零件部,该至少一第二通孔对应于该电子组件的一第二零件部,且该第一通孔与该至少一第二通孔分别连通于该负压抽气孔,该负压抽气孔连通于一负压源,借以使该第一通孔与该至少一第二通孔透过该负压源所产生的负压吸附固定该电子组件的该第一零件部与该第二零件部。
10.如权利要求2所述的电子组件检测系统,其特征在于,该至少一检测模块包含一检测角度调整机构、一图像获取元件与一图像反射组件,该检测角度调整机构邻近于该第二待测面检测装置而设置,该图像获取元件可活动地连结于该检测角度调整机构,该图像反射组件设置于该图像获取元件与该第二待测面检测装置之间,用以在该第二待测面移动至邻近该至少检测模块时,使该至少一第二待测面的图像反射至该图像获取元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造