[发明专利]一种无铅低温烧结包封玻璃浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种无铅低温烧结包封玻璃浆料，其特征在于，包括如下重量份的成分：玻璃粉65～75份、有机溶剂16～26份和高分子树脂5～10份，所述玻璃粉为Si-B-K-Al体系玻璃粉。

2.如权利要求1所述的无铅低温烧结包封玻璃浆料，其特征在于，所述玻璃粉包含以下质量百分含量的成分：SiO₂ 32-35％、B₂O₃ 26-28％、K₂O 20-22％和Al₂O₃ 16-18％。

3.如权利要求1所述的无铅低温烧结包封玻璃浆料，其特征在于，所述高分子树脂为醋酸丁酸纤维素。

4.如权利要求1所述的无铅低温烧结包封玻璃浆料，其特征在于，所述有机溶剂为异辛醇、二乙二醇单丁醚、二乙二醇乙醚醋酸酯中的至少一种。

5.一种如权利要求1～4任一项所述的无铅低温烧结包封玻璃浆料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将高分子树脂加入温度为70℃～90℃的有机溶剂A中搅拌溶解1～2小时，混合后充分溶解得到有机载体；

(2)将玻璃粉、有机溶剂B、步骤(1)得到的有机载体充分混合，混合物采用三辊研磨机充分研磨，得到玻璃浆料；所述有机溶剂A与有机溶剂B的重量比为：有机溶剂A：有机溶剂B＝(13～20)：(3～6)。

6.如权利要求5所述的无铅低温烧结包封玻璃浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，有机溶剂A与高分子树脂的重量比为：有机溶剂A：高分子树脂＝(75～80)：(20～25)。

7.如权利要求5所述的无铅低温烧结包封玻璃浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，所得玻璃浆料的细度要求为：第二刻度≤7.0μm、90％处≤5.0μm；所述玻璃浆料的粘度为100～300Pa·S/25℃；所述玻璃浆料的无机固含量为65～75％。

8.如权利要求5所述的无铅低温烧结包封玻璃浆料的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)中，研磨的次数为6～8次。