[发明专利]导热性粘合用片、导热性粘合用片制造方法和半导体装置

权利要求书

1.一种导热性粘合用片，其是将含有(A)银粒子、(B)热固化性树脂、(C)粘结剂树脂的树脂组合物成型为片状而成的导热性粘合用片，其特征在于，

所述(A)银粒子是由含有平均粒径10～100nm的一次粒子的粒子凝集而成的二次粒子，

并且，所述(A)银粒子是中空粒子，所述(A)银粒子在150℃～300℃之间的热膨胀系数为正值。

2.如权利要求1所述的导热性粘合用片，其中，

所述(A)银粒子的振实密度为4.0～7.0g/cm³。

3.如权利要求1所述的导热性粘合用片，其中，

所述(A)银粒子的通过BET法求出的比表面积为0.5～1.5m²/g。

4.如权利要求1所述的导热性粘合用片，其中，

所述(A)银粒子的平均粒径为0.5～5.0μm。

5.如权利要求1所述的导热性粘合用片，其中，

所述(B)热固化性树脂是液态或软化点为70℃以下的固体材料。

6.如权利要求1所述的导热性粘合用片，其中，

所述(B)热固化性树脂是从环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺树脂所组成的组中选出的至少一种。

7.如权利要求1所述的导热性粘合用片，其中，

所述(C)粘结剂树脂的重均分子量为200000～1000000，玻璃化转变温度为-40℃～0℃。

8.如权利要求1所述的导热性粘合用片，其中，

相对于所述树脂组合物总量，所述(B)热固化性树脂的含量和所述(C)粘结剂树脂的含量的总含量为5～30质量％，所述(A)银粒子的含量为30～95质量％。

9.如权利要求1所述的导热性粘合用片，其中，

所述树脂组合物固化后的弹性模量为3GPa以下，玻璃化转变温度Tg为0℃以下，热膨胀系数在-50℃～-40℃和140℃～150℃为50ppm/℃以下。

10.如权利要求1所述的导热性粘合用片，其中，

使所述树脂组合物在200℃以下的温度下进行固化而得到的固化物的导热率为30W/m·K以上。

11.一种半导体装置，其特征在于，

其具有：支撑构件；设置在所述支撑构件上的权利要求1～10中任一项所述的导热性粘合用片的固化物；以及通过所述导热性粘合用片的固化物接合到所述支撑构件上的半导体元件。

12.一种导热性粘合用片的制造方法，其中，

其具有：将(A)银粒子、(B)热固化性树脂、(C)粘结剂树脂混合而制备树脂组合物的工序，所述(A)银粒子是由含有平均粒径10～100nm的一次粒子的粒子凝集而成的二次粒子；和将通过上述工序得到的树脂组合物成型为片状的工序，

并且，所述(A)银粒子是中空粒子，所述(A)银粒子在150℃～300℃之间具有正的热膨胀系数。

13.如权利要求12所述的导热性粘合用片的制造方法，其中，

所述(A)银粒子是通过银粒子的制造方法得到的，

所述银粒子的制造方法具有：

向含有银化合物的水溶液中添加氨水，获得银氨络合物溶液的工序；以及

由还原性化合物将通过上述工序获得的银氨络合物溶液中的银氨络合物还原，获得含有银粒子的浆料的工序。