[发明专利]一种半导体制冷装置用的散热器在审
申请号: | 202010868465.4 | 申请日: | 2020-08-26 |
公开(公告)号: | CN112004382A | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
发明(设计)人: | 戴宝木 | 申请(专利权)人: | 福州隋德洛贸易有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350000 福建省福州市鼓楼区*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 制冷 装置 散热器 | ||
1.一种半导体制冷装置用的散热器,其结构包括机体(1)、散热片(2)、出风机构(3),所述散热片(2)与机体(1)为一体化结构,其特征在于:所述出风机构(3)安装于散热片(2)的前端位置;
所述出风机构(3)包括外框(31)、转动杆(32)、叶片(33)、排气网(34),所述转动杆(32)与外框(31)为一体化结构,所述叶片(33)与转动杆(32)的侧面嵌固连接,所述排气网(34)安装于外框(31)的前端位置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷装置用的散热器,其特征在于:所述转动杆(32)包括外管(a1)、转轴(a2)、联动杆(a3)、清除杆(a4)、衔接头(a5),所述转轴(a2)与外管(a1)活动卡合,所述联动杆(a3)与外管(a1)的左侧铰链连接,所述清除杆(a4)的一端与联动杆(a3)活动卡合,所述清除杆(a4)的另一端与转轴(a2)的外表面相贴合,所述衔接头(a5)与转轴(a2)为一体化结构。
3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷装置用的散热器,其特征在于:所述清除杆(a4)包括固定杆(a41)、结合杆(a42)、底板(a43)、收集槽(a44),所述结合杆(a42)与固定杆(a41)间隙配合,所述底板(a43)与结合杆(a42)的底部嵌固连接,所述收集槽(a44)与底板(a43)为一体化结构,所述弹性条(a45)安装于结合杆(a42)与固定杆(a41)之间。
4.根据权利要求3所述的一种半导体制冷装置用的散热器,其特征在于:所述收集槽(a44)包括框体(b1)、连接杆(b2)、受力块(b3),所述连接杆(b2)与框体(b1)铰链连接,所述受力块(b3)与连接杆(b2)活动卡合。
5.根据权利要求4所述的一种半导体制冷装置用的散热器,其特征在于:所述框体(b1)包括回扯条(b11)、框架(b12)、滑动板(b13),所述回扯条(b11)安装于框架(b12)与滑动板(b13)之间,所述滑动板(b13)与框架(b12)活动卡合。
6.根据权利要求5所述的一种半导体制冷装置用的散热器,其特征在于:所述滑动板(b13)包括打底板(c1)、透气口(c2)、吸水块(c3)、回弹环(c4),所述透气口(c2)与打底板(c1)为一体化结构,所述吸水块(c3)安装于透气口(c2)的左侧位置,所述回弹环(c4)安装于打底板(c1)与透气口(c2)之间。
7.根据权利要求6所述的一种半导体制冷装置用的散热器,其特征在于:所述透气口(c2)包括板块(d1)、位固架(d2)、阻挡块(d3),所述位固架(d2)与板块(d1)为一体化结构,所述阻挡块(d3)与板块(d1)活动卡合。
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