[发明专利]一种轴承加工上料装置在审

专利信息
申请号: 202010869215.2 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN111890221A 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 杨小妹;刘龙云;马梦醒;俞雷;李波 申请(专利权)人: 马鞍山骋运博精密机械有限责任公司
主分类号: B24B41/00 分类号: B24B41/00;B24B41/02;B24B49/12
代理公司: 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 代理人: 高爽
地址: 243000 安徽省马鞍山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 轴承 加工 装置
【说明书】:

发明提出了一种轴承加工上料装置,包括上料圆盘,传送板和加工圆盘。该种轴承加工上料装置,通电后,上料圆盘,传送带和加工圆盘开始转动,轴承通过圆锥形上料圆盘滑落到圆盘边缘并由固定环和固定块支撑沿着边缘转动,当抵达出料口上部时,由于下滑作用以及固定块的推进轴承从出料口滑出,并掉落到传送带上,轴承在传送带以及固定架的辅助下通过红外感应器,红外感应器由于感应到轴承开始控制档杆阻挡轴承,且九点钟方向的支撑块通过升降电机开始上升,当轴承到达传送带底部时,轴承刚好落在支撑块正上方,此时轴承通过梯形固定块和固定槽进入磨床,通过磨削槽、磨削板、梯形固定块和固定槽的固定下,轴承开始均匀的摩擦。

技术领域

本发明涉及计算机配件技术领域,具体为一种轴承加工上料装置。

背景技术

随着机械工业的不断发展,对轴承产品精度要求也越来越高。轴承外圈的尺寸和表面光洁度会影响到轴承的定位精度以及轴承的旋转稳定性,因此提高尺寸精度和表面光洁度显得非常重要,轴承圈的加工通常要经过多道粗磨和精磨工序。

在现有技术中,轴承的磨削加工是单个加工。其不足之处在于,机床每次只能对单个轴承进行加工,效率较低,而且要下一个轴承时又要重新定位,操作也较为麻烦。因此我们对此做出改进,提出一种轴承加工上料装置。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:

本发明一种轴承加工上料装置,包括上料圆盘,传送板和加工圆盘,所述上料圆盘中心固定安装有第一转轴,所述上料圆盘周围环绕有固定环,所述上料圆盘周围固定安装有固定块,所述固定环下方设有出料口,所述传送板周围包裹着传送带,所述传送板两侧固定安装有固定架,所述加工圆盘中心固定安装有第二转轴,所述加工圆盘四周固定安装有梯形固定块,所述加工圆盘四周固定安装有升降电机上方固定安装有升降杆,所述升降杆上方固定安装有支撑块,所述加工圆盘周围安装有磨床,所述磨床内壁设有磨削槽,所述磨削槽内壁右侧固定安装有磨削板,所述加工圆盘外围设有固定槽,所述加工圆盘外围八点钟方向设有下料口。

作为本发明的一种优选技术方案,所述传送板两侧的固定架之间通过红外感应器固定连接,且固定架也用于固定红外感应器。

作为本发明的一种优选技术方案,所述固定架下方设有档杆,所述档杆与红外感应器电性连接。

作为本发明的一种优选技术方案,所述固定环延伸至出料口底部,所述出料口沿上料圆盘的切线输出,所述上料圆盘呈中间高四周底的圆锥形结构,且上料圆盘的最底部与出料口接口处平行。

作为本发明的一种优选技术方案,所述出料口位于传送带的上方,且出料口的底部宽度与传送带宽度相同。

作为本发明的一种优选技术方案,所述磨削板与固定槽之间的距离与轴承直径相同,且固定槽内部较为光滑。

作为本发明的一种优选技术方案,所述磨削槽上下距离与轴承宽度相同,且磨削槽底部与支撑块升起的时候平行。

作为本发明的一种优选技术方案,所述传送带由出料口出口处向加工圆盘正上方处倾斜,且传送带出口处在支撑块上方悬浮。

本发明的有益效果是:该种轴承加工上料装置,上料圆盘呈中间高四周底的锥形结构,通过此结构可保证到达上料圆盘的轴承不会在中心处原地不动,且周围的固定块可保证轴承能更快的到达出料口。固定架上的红外感应器可感应到每一个轴承,并通过电性控制档杆来使每个轴承之间间距相同,这种结构使得每个轴承都能在到达加工圆盘后都能拥有一个独立的支撑块将其支撑。磨削板与固定槽之间的距离与轴承直径相同,且固定槽的内部较为光滑的结构,使得轴承在进入加工车间的时候,每个面都可被均匀加工。磨削槽的上下距离与轴承的宽度相同,使得轴承进入加工车间进行加工的时候,不会因为摩擦而上下移动从而偏移轨道。

附图说明

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