[发明专利]摄像头内部温度测试、内部温度和解析力测试系统及方法在审
申请号: | 202010870433.8 | 申请日: | 2020-08-26 |
公开(公告)号: | CN111836042A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 黄元乔;卢江;邓小光;齐书;晏政波;赵军;汪科 | 申请(专利权)人: | 重庆市天实精工科技有限公司 |
主分类号: | H04N17/00 | 分类号: | H04N17/00 |
代理公司: | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人: | 谭小琴 |
地址: | 401120 重庆市渝北*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 摄像头 内部 温度 测试 解析 系统 方法 | ||
本发明公开了一种摄像头内部温度测试、内部温度和解析力测试系统及方法,包括解析力测试图卡、热敏电阻、测试盒、测试板和电脑;解析力测试图卡安装在测试光箱内;热敏电阻设置在被测摄像头内;被测摄像头用于拍摄MTF测试环境,并将拍摄的图片通过测试板发送给测试盒,测试盒基于所拍摄的图片得到被测摄像头的实时MTF解析力;测试板用于实时采集热敏电阻的电压值,以及基于该电压值计算出热敏电阻的实时电阻值并发送给测试盒;测试盒用于将实时MTF解析力和实时电阻值发送给电脑;电脑输出温度与MTF值对应曲线图。本发明能够实时、准确地检测摄像头的内部温度和MTF值,并输出温度与MTF值对应曲线图。
技术领域
本发明摄像头模组测试技术领域,具体涉及一种摄像头内部温度测试、内部温度和解析力测试系统及方法。
背景技术
摄像头日益更新换代,高阶像素摄像头成为主流以及TOF摄像头的加入,高像素芯片及TOF芯片的大功耗会造成摄像头工作时的温度明显升高,使得摄像头厂商的技术要求更严苛,生产时掌握温度与摄像头之间的对应关系,可了解摄像头的稳定性状态。
现有检测摄像头温度的方法为:使用万用表测试摄像头表面的温度,由于受外界温度干扰,且万用表的温度显示精度仅为1℃,故存在测试精度不高的问题。由于整个测试为人工操作,不能实时监控摄像头的温度与MTF值的对应关系,整个测试中的实时温度与MTF值对应取点数量少,且每次取点观察温度与观察MTF值之间动作会有至少1s时间间隔,从而不能准确地反应出摄像头内部温度与摄像头MTF值之间的对应关系。
因此,有必要开发一种摄像头内部温度测试、内部温度和解析力测试系统及方法。
发明内容
本发明的目的是提供一种摄像头内部温度测试系统及方法,能实时、准确检测摄像头的内部温度。
本发明的另一目的是提供一种摄像头内部温度和解析力测试系统及方法,能实时、准确检测摄像头的内部温度和MTF值,并输出温度与MTF值的对应曲线图。
第一方面,本发明所述的摄像头内部温度测试系统,包括热敏电阻、测试盒、测试板和电脑;
所述热敏电阻设置在被测摄像头内,用于实时监测被测摄像头内部的温度;
所述测试板包括PCB板,以及设置在PCB板上的ADC转换模块;所述测试板用于实时采集热敏电阻的电压值,以及基于该电压值计算出热敏电阻的实时电阻值,并发送给测试盒;
所述测试盒将实时电阻值发送给电脑;
所述电脑接收实时电阻值,并调用热敏电阻的阻值与温度特性,得到热敏电阻的实时温度值,并显示实时温度值。
进一步,所述热敏电阻为0201封装或01005封装的热敏电阻。
第二方面,本发明所述的摄像头内部温度测试方法,采用如本发明所述的摄像头内部温度测试系统,其方法包括以下步骤:
步骤1、热敏电阻实时监测摄像头内部的温度;测试板实时采集热敏电阻的电压值并发送给测试板;测试板基于该电压值计算出热敏电阻的实时电阻值,并发送给测试盒;
步骤2、测试盒将热敏电阻的实时电阻值发送给电脑;
步骤3、电脑接收热敏电阻的实时电阻值,并调用热敏电阻的阻值与温度特性,得到热敏电阻的实时温度值,并显示实时温度值。
第三方面,本发明所述的摄像头内部温度和解析力测试系统,包括解析力测试图卡、热敏电阻、测试盒、测试板和电脑;
所述解析力测试图卡安装在测试光箱内,用于提供MTF测试环境;
所述热敏电阻设置在被测摄像头内,用于实时监测被测摄像头内部的温度;
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