[发明专利]一种电连接器组件

说明书

一种电连接器组件，用于固定至对接电路板并与对接连接器实现信号传输，所述电连接器组件包括端子模块。所述端子模块包括本体模块，及与所述本体模块固定的若干个信号端子及若干个接地端子。若干个所述信号端子沿电连接器组件的左右方向至少排列成两排。同一排的若干个所述信号端子中包括至少一对高速差分信号端子。所述至少一对高速差分信号端子的两侧各设有一个所述接地端子。所述电连接器组件还包括金属外壳，所述金属外壳覆盖于所述本体模块的至少一个外表面的至少局部位置。所述金属外壳与本体模块直接限位固定。其整体的结构稳定性更好。

【技术领域】

本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种电连接器组件。

【背景技术】

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是Small Form-factor Pluggable的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。

目前，已发展到QSFP-DD(Quad Small Form-factor Pluggable Double Density)的阶段，且QSFP-DD规范也已经公布，其定义了一个设有八条通道的高速通信模组。每条通道运行速率在25Gbit/s或50Gbit/s，因此QSFP-DD模组支持200Gbit/s或400Gbit/s速率的以太网应用。在速率提升的同时，对接口连接器内的各对高速差分信号端子之间的相互屏蔽及抗干扰能力要求也越来越高，同时对插口连接器的组装精度要求也越来越来高。传统的结构已无法满足需求。

因此，有必要对现有技术中的此类接口连接器予以改良以进一步改善此类接口连接器的性能。

【发明内容】

本申请的目的在于提供一种新的电连接器组件，其整体的结构稳定性更好。

为了实现上述目的，本申请通过以下技术方案来实现：

一种电连接器组件，用于固定至对接电路板并与对接连接器实现信号传输，所述电连接器组件包括：

端子模块，所述端子模块包括本体模块，及与所述本体模块固定的若干个信号端子及若干个接地端子；

若干个所述信号端子沿电连接器组件的左右方向至少排列成两排；

同一排的若干个所述信号端子中包括至少一对高速差分信号端子，所述至少一对高速差分信号端子的两侧各设有一个所述接地端子；

还包括金属外壳，所述金属外壳覆盖于所述本体模块的至少一个外表面的至少局部位置，所述金属外壳与本体模块直接限位固定。

进一步，所述本体模块的外表面凸出形成有凸部，所述金属外壳对应形成有供凸部干涉插入的容纳槽。