[发明专利]三维堆叠结构和其制造方法在审
| 申请号： | 202010871038.1 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112447684A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;陈洁;陈明发 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三维 堆叠 结构 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种堆叠结构，包括：
第一管芯，具有第一接合结构，其中所述第一接合结构包括第一接合衬垫和第一散热元件；以及
第二管芯，具有第二接合结构，其中所述第二管芯堆叠在所述第一管芯上，且所述第二接合结构包括第二接合衬垫和第二散热元件，
其中所述第一接合衬垫与所述第二接合衬垫接合，所述第一管芯与所述第二管芯通过所述第一接合结构和所述第二接合结构接合，且所述第一散热元件连接到所述第一接合衬垫中的一个第一接合衬垫，且所述第二散热元件连接到所述第二接合衬垫中的一个第二接合衬垫，以及
其中所述一个第一接合衬垫和所述第一散热元件电性浮置，且所述一个第二接合衬垫和所述第二耗散元件电性浮置。
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