[发明专利]使用粘合剂系统生产三维模型的方法和装置

权利要求书

1.一种用于生产部件的方法，其包括以下步骤：

(a)在第一步骤中借助于粉末涂布机将颗粒层涂覆到构造平台；

(b)在第二步骤中借助于定量给料装置选择性地涂覆粘合剂系统；

(c)在所述粘合剂系统已经渗透到所述颗粒层中之后，借助于热源使所涂覆的层经受热处理；

(d)使所述构造平台降低一个层的厚度，或者使所述粉末涂布机升高一个层的厚度；

其中重复步骤(a)、(b)、(c)和(d)，直到构建所述部件，并且所述粘合剂系统包括：

i)线性酚醛树脂和/或甲阶酚醛树脂；以及

ii)溶剂；

其中所述颗粒层在所述构造平台上是以50℃至70℃的基础温度进行温度调节的，其中所述热处理引起所述溶剂的蒸发。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述热处理在100℃至170℃的温度下执行；并且所述溶剂在所述基础温度下不沸腾。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述颗粒材料选自包括砂、陶瓷粉末、金属粉末、塑料、木材颗粒、纤维材料、纤维素、乳糖粉末及其任何组合的组中。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述热处理步骤在130℃至160℃的温度下执行。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述基础温度不低于60℃。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述粘合剂系统借助于喷墨打印头或者细丝分配器选择性地涂覆。

7.根据权利要求1所述的方法，其中在已经构建所述部件之后，使所述部件经受另一热处理步骤。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述另一热处理步骤是拆封所述部件的步骤之后。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述另一热处理步骤在150℃至200℃的温度下进行。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂系统包括至少一种粘结剂，该粘结剂可以通过供应热以及溶剂而固化。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂系统包括所述线性酚醛树脂。

12.根据权利要求10所述的方法，其中所述溶剂包括醇。

13.根据权利要求1所述的方法，其中所述部件是3D成型体。

14.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂系统包括所述甲阶酚醛树脂。

15.根据权利要求1所述的方法，其中所述颗粒层在所述构造平台上是以不低于60℃的基础温度进行温度调节的。

16.一种用于生产部件的方法，其包括以下步骤：

(a)在第一步骤中借助于粉末涂布机将颗粒层涂覆到构造平台；

(b)在第二步骤中借助于定量给料装置选择性地涂覆粘合剂系统；

(c)在所述粘合剂系统已经渗透到所述颗粒层中之后，借助于热源使所涂覆的层经受热处理，所述热处理在颗粒层的每个第二层至第七层的涂覆之后执行；

(d)使所述构造平台降低一个层的厚度，或者使所述粉末涂布机升高一个层的厚度；

其中重复步骤(a)、(b)、(c)和(d)，直到构建所述部件，并且所述粘合剂系统包括：

i)线性酚醛树脂和/或甲阶酚醛树脂；以及

ii)溶剂；

其中所述颗粒层在所述构造平台上是温度调节的，以防止所述溶剂在所述热处理之前沸腾，并且所述热处理引起所述溶剂的蒸发。

17.一种用于生产部件的方法，其包括以下步骤：

(a)在第一步骤中借助于粉末涂布机将颗粒层涂覆到构造平台；

(b)在第二步骤中借助于定量给料装置选择性地涂覆粘合剂系统；

(c)在所述粘合剂系统已经渗透到所述颗粒层中之后，借助于热源使所涂覆的层经受100℃至170℃的温度的热处理；

(d)使所述构造平台降低一个层的厚度，或者使所述粉末涂布机升高一个层的厚度；

其中重复步骤(a)、(b)、(c)和(d)，直到构建所述部件，并且

所述粘合剂系统包括至少一种粘结剂，该粘结剂可以通过供应热以及溶剂而固化；

其中所述粘结剂是可热交联的预聚合产物，

所述溶剂是乙醇和/或2-丙醇、和/或含水溶剂，

所述粘合剂系统包括选自由表面活性剂和消泡剂组成的组中的添加剂；以及

所述粘合剂系统在室温下的粘度为5至40mPas；

其中所述颗粒层在所述构造平台上是以50℃至70℃的基础温度进行温度调节的，其中所述热处理引起所述溶剂的蒸发；

其中所述粘结剂包括作为线性酚醛树脂和/或甲阶酚醛树脂的树脂，其中该树脂在所述粘合剂系统中的量不超过30重量百分比。