[发明专利]一种便于密封焊接的谐振器及其组装方法

权利要求书

1.一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，包括：金属底座、石英晶片、封焊胶、导电接点和帽盖；

所述石英晶片通过所述导电接点与所述金属底座连接；

所述金属底座的第一面上环绕设置有封焊槽，所述帽盖的外侧边缘设置于所述封焊槽内，且所述帽盖的外侧边缘通过所述封焊胶与所述封焊槽的侧壁连接；

所述帽盖与所述金属底座之间形成封装腔，所述石英晶片设置于所述封装腔内。

2.如权利要求1所述的一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，所述金属底座的第二面上设置有焊锡镀层，所述焊锡镀层与所述导电接点连接，所述第一面和所述第二面为所述金属底座相反的两面。

3.如权利要求2所述的一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，所述石英晶片上设置有两个电极，所述电极、所述导电接点与所述焊锡镀层依次连接。

4.如权利要求3所述的一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，所述镀锡焊层的数量为4个或2个。

5.如权利要求1所述的一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，所述封焊槽的深度为0.1～0.2mm。

6.如权利要求5所述的一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，所述帽盖的垂直高度为0.2～0.6mm。

7.如权利要求1所述的一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，所述导电接点为导电银浆。

8.如权利要求1所述的一种便于密封焊接的谐振器，其特征在于，所述封焊胶的材质是纳米银浆或环氧树脂胶水。

9.一种便于密封焊接的谐振器的组装方法，其特征在于，包括：

对金属底座的第一面进行高真空蒸镀，使得所述金属底座上形成导电接点；

在所述金属底座的第一面上制作形成封焊槽，其中，所述封焊槽环绕所述导电接点的外侧设置；

将石英晶片设置在所述导电接点上；

在所述封焊槽中注入封焊胶，通过所述封焊胶将帽盖封装在所述封焊槽中，得到谐振器成品。

10.如权利要求9所述的一种便于密封焊接的谐振器的组装方法，其特征在于，所述在所述金属底座的第一面上制作形成封焊槽的步骤包括：

在所述金属底座的第一面上覆盖一层掩膜版，使用高温玻璃浆料在所述金属底座的第一面上印刷一层玻璃层，形成所述封焊槽。