[发明专利]一种高对比度的LED显示模组和封装方法

权利要求书

1.一种高对比度的LED显示模组，包括驱动电路板，封装胶层、复数个像素单元和驱动芯片；像素单元包含LED发光芯片，其特征在于，所述的封装胶层为阻光封装胶层，LED发光芯片的四周由封装胶层的阻光树脂填充，LED发光芯片的发光衬底面裸露在封装胶层敞口的窗口中；LED发光芯片的电极朝向驱动电路板，与驱动电路板上的线路连接；驱动电路板的线路与驱动芯片的电极连接。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，像素单元的LED发光芯片包括红色LED发光芯片、绿色LED发光芯片和蓝色LED发光芯片，所述的LED发光芯片是倒装LED发光芯片。

3.根据权利要求1所述的LED显示模组，LED发光芯片的发光衬底面和封装胶层的外面覆盖有透明的保护层。

4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，驱动电路板包括用加成法制作的复数层线路层和复数层树脂层，线路层和树脂层间隔布置；树脂层包括复数个金属化过孔，金属化过孔穿过至少一层树脂层，相邻的线路层或跨层的线路层通过金属化过孔连接；第一线路层布置在封装胶层的背面，封装胶层覆盖LED发光芯片的背面，封装胶层在LED发光芯片的电极部位包括金属化过孔，LED发光芯片的电极通过封装胶层的金属化过孔与第一线路层连接；复数层相互连接的线路层构成驱动电路板的主体线路。

5.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于，包括连线接头，驱动芯片的电极和连线接头底面的焊盘分别与驱动电路板主体线路的最后一层线路层上对应的焊盘焊接。

6.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于，包括连线接头，驱动芯片为裸晶，驱动芯片固定在主体线路的最后一层线路层的非导电区或最后一层树脂层上，驱动芯片的电极背向驱动电路板主体线路；驱动电路板包括驱动芯片树脂覆盖层、驱动芯片连接线路层和阻焊油墨层，驱动芯片树脂覆盖层、驱动芯片连接线路层和阻焊油墨层依次覆盖在最后一层线路层和驱动芯片的外面；驱动芯片连接线路层通过驱动芯片树脂覆盖层上的金属化过孔分别与驱动芯片的电极和最后一层线路层连接；阻焊油墨层包括封装连线接头的窗口，连线接头底面的焊盘与驱动芯片连接线路层上的焊盘焊接。

7.一种权利要求1所述的LED显示模组的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

701)在平整的载板上表面覆盖耐温可剥胶；

702)将复数个像素单元的LED发光芯片按照显示阵列置于载板上的耐温可剥胶上；

703)在LED发光芯片上覆盖阻光树脂，形成阻光封装胶层；

704)于LED发光芯片电极对应的位置在阻光封装胶层上开多个立孔，使LED发光芯片电极的表面露出；

705)阻光封装胶层的表面及立孔金属化，蚀刻去除多余的金属面，形成线路层，线路层通过阻光封装胶层上的金属化过孔与LED发光芯片的电极连接；

706)在上一线路层上覆盖树脂层，在树脂层上开多个立孔，立孔的底面为上一线路层；树脂层的表面及立孔金属化，蚀刻去除多余的金属面，形成下一线路层，下一线路层通过树脂层上的金属化过孔与上一线路层连接；

707)重复步骤706)，直到驱动电路板的主体线路完成；

708)封装驱动芯片，完成驱动芯片与驱动电路板的主体线路的连接；

709)将载板连同耐温可剥胶剥离。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于，在步骤708)中，将驱动芯片朝下的电极以及连线接头底面的焊盘与步骤6)完成的最后一层线路层上对应的焊盘分别焊接。