[发明专利]电感设备与电子设备在审
申请号: | 202010871956.4 | 申请日: | 2020-08-26 |
公开(公告)号: | CN114121447A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 张风雨;程维昶;杨和钱;刘波 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01F27/29 | 分类号: | H01F27/29;H01F27/36 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 王光慧;刘芳 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电感 设备 电子设备 | ||
1.一种电感设备,其特征在于,包括:
导电电极,用于与外部信号连接;
导体结构,所述导电结构包括导电线圈和导电柱,所述导电柱位于所述导电线圈和所述导电电极之间,用于实现通流;
N个屏蔽结构,N为大于或等于1的整数,所述N个屏蔽结构依次嵌套,用于包覆所述导体结构,所述N个屏蔽结构的最内层屏蔽结构与所述导体结构之间填充有绝缘介质。
2.根据权利要求1所述的电感设备,其特征在于,当所述N大于或等于2时,每两个相邻且隔离的屏蔽结构之间填充有所述绝缘介质。
3.根据权利要求1或2所述的电感设备,其特征在于,所述N个屏蔽结构中至少有一个屏蔽结构具有底部,所述底部朝向所述导电电极,所述底部存在过孔,用于使所述导电柱穿过所述过孔与所述导电电极接触。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电感设备,其特征在于,所述N个屏蔽结构的最外层屏蔽结构的外表面包覆有所述绝缘介质。
5.根据权利要求1-3任一项所述的电感设备,其特征在于,所述N个屏蔽结构的最外层屏蔽结构的外表面裸露。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电感设备,其特征在于,所述N个屏蔽结构包括至少一个导电性屏蔽结构,所述导电性屏蔽结构与所述导电电极之间填充有绝缘介质,并通过填充在它们之间的绝缘介质实现隔离。
7.根据权利要求6所述的电感设备,其特征在于,所述电感设备还包括用于与参考地连接的接地电极,所述导电性屏蔽结构与所述接地电极连接。
8.根据权利要求7所述的电感设备,其特征在于,当所述导电性屏蔽结构不具有底部时,所述导电性屏蔽结构的侧壁底端的部分区域设置有向下延伸的延伸段,所述延伸段与所述接地电极连接。
9.根据权利要求7或8所述的电感设备,其特征在于,所述接地电极的上表面设置有导电体(37),所述导电性屏蔽结构与所述导电体接触,用于实现与所述接地电极连接。
10.根据权利要求6所述的电感设备,其特征在于,当所述N个屏蔽结构的最外层屏蔽结构的外表面裸露且为导电性屏蔽结构时,所述最外层屏蔽结构与所述导电电极之间的距离大于或等于第一预设值。
11.根据权利要求10所述的电感设备,其特征在于,所述第一预设值为0.15毫米。
12.根据权利要求6所述的电感设备,其特征在于,所述导电性屏蔽结构的厚度大于该导电性屏蔽结构的趋肤深度。
13.根据权利要求1-5任一项所述的电感设备,其特征在于,所述N个屏蔽结构包括至少一个非导电性屏蔽结构。
14.根据权利要求13所述的电感设备,其特征在于,所述非导电性屏蔽结构采用磁性材料制成。
15.根据权利要求13或14所述的电感设备,其特征在于,所述非导电性屏蔽结构的底端与所述导电电极接触。
16.根据权利要求7-9任一项所述的电感设备,其特征在于,所述导电柱包括第一导电柱和第二导电柱,所述导电电极包括第一导电电极和第二导电电极;
所述第一导电柱的一端与所述第一导电电极接触,所述第一导电柱的另一端与所述导电线圈的一端接触,所述第二导电柱的一端与所述第二导电电极接触,所述第二导电柱的另一端与所述导电线圈的另一端接触。
17.根据权利要求16所述的电感设备,其特征在于,所述接地电极位于所述第一导电电极和所述第二导电电极的中心对称线上。
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